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中国手机、电脑产业如果实现零部件100%自产,那是对国际贸易的反动
博主回复(2018-7-6 11:11):是吗?不必这么绝对。韩国的手机大多数元器件都是自己的吧?屏幕,内存,都是,好像CPU也是。这需要查一查。也许CPU是高通的。中国应当能够做到全国产。华为现在有麒麟芯片,也有自己的操作系统(备用)屏幕过去用三星的,但是三星去年卡了一下,就该用京东方的了。当然麒麟用的是台积电的技术。还有英国的授权。
中国手机产能占全球的100%,面板和PC机占2/3,iphone和韩国品牌手机也是大部分在中国组装的。要求全部零部件自主,既不可能,也没有比较优势。如果零部件100%国产化,人家怎么可能把总装线放在中国。全球电子产业的总装线都在向中国大陆特别是两个三角洲集中,是因为这里配套能力最强。
中国配套配套厂商在手机结构部件、线路板、屏幕、电池、连接件、话筒、耳机、摄像头、指纹识别芯片方面都已经后来居上,........瑞声科技、蓝思科技、伯恩光学、欧菲光、比亚迪,这些厂家在手机零部件供应链上都占有重要地位,只要稍微留意一下,类似的国内供应链厂商还有很多。
韩国的优势主要是存储芯片和OLCD显示屏;美国在核心集成电路设计方面有优势,但制造全部外包;日本在被动元件(电容/电阻等等)、微电机方面有传统优势。就是说像奥运赛场一样,都是自己玩自己的,错位竞争。当然,实现28/35,乃至14nm量级核心芯片量产对中国来说困难不大,也就是三五年内的事。但是,更先进的集成电路,中国差距太大,即使能做出来,在市场面前也得不偿失。中国正在发展的存储芯片和LCD显示屏已经和韩国构成了市场竞争,实际上韩国企业的很多生产线也在中国大陆。中韩也没有必要在有限的市场空间中死磕,最后两败俱伤。基于传统工匠精神的被动元件日本已经做到了极致,中国很难超越,也没有必要去超越,而且这已经是一个不断萎缩的市场,超越了也没有多少利润。
我认为在先进制造领域,中国应该和美国错位竞争(在航空领域也是如此,先从通飞、支线和单通道干线飞机做起)。28/14乃至35nm量级核心芯片对于普通电脑和手机已经够用了,而且国际主流厂商可能用不了多久就会停产28nm或更早的芯片,所以从中低端产品开始实现芯片自主是可能的,也是完全有必要的。但是,更先进的14nm以上、甚至7nm以上的集成电路芯片,中国即使投入大力气开发最后也可能得不偿失,而且我个人也怀疑5nm、3nm或者更高的芯片是否真的具有市场意义
我认为:大概不用等到2025年,中国IC大概就会完全掌握7nm技术,国际集成电路产业就会出现两种不同的生态进化链条,一条是最先进的7/5/3nm制程,另一条就是以中国为主的7/14/28(甚至35nm)制程。