面向先进封装应用的铜互连键合技术 2025年 第25卷 第5期 首页组稿专家 选择: 导出引用 显示/隐藏图片 1. “面向先进封装应用的铜互连键合技术”专题前言 刘志权 电子与封装    2025, 25 (5): 50100-.   摘要 （205）       PDF（pc） （395KB）（283）     收藏 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 2. 混合键合界面接触电阻及界面热阻研究进展* 吴艺雄, 杜韵辉, 陶泽明, 钟毅, 于大全 电子与封装    2025, 25 (5): 50101-.   DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0069 摘要 （215）       PDF（pc） （2351KB）（234）     收藏 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 3. 先进铜填充硅通孔制备技术研究进展* 刘旭东, 撒子成, 李浩喆, 李嘉琦, 田艳红 电子与封装    2025, 25 (5): 50103-.   DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0075 摘要 （261）       PDF（pc） （4222KB）（280）     收藏 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 4. 面向高密度互连的混合键合技术研究进展* 白玉斐,戚晓芸,牛帆帆,康秋实,杨佳,王晨曦 电子与封装    2025, 25 (5): 50102-.   DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0074 摘要 （1588）       PDF（pc） （4056KB）（425）     收藏 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 5. 面向PCB应用的超薄铜箔电镀制备研究进展 高子泓, 刘志权, 李财富 电子与封装    2025, 25 (5): 50104-.   DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0084 摘要 （491）       PDF（pc） （2859KB）（273）     收藏 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 6. 铜-铜键合制备多层陶瓷基板技术研究* 雷振宇, 陈浩, 翟禹光, 王莎鸥, 陈明祥 电子与封装    2025, 25 (5): 50105-.   DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0086 摘要 （160）       PDF（pc） （1954KB）（173）     收藏 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 7. 三维集成铜-铜低温键合技术的研究进展 陈桂, 邵云皓, 屈新萍 电子与封装    2025, 25 (5): 50106-.   DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0110 摘要 （168）       PDF（pc） （3743KB）（211）     收藏 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 8. 2.5D封装关键技术的研究进展 马千里, 马永辉, 钟诚, 李晓, 廉重, 刘志权 电子与封装    2025, 25 (5): 50107-.   DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0111 摘要 （813）       PDF（pc） （2589KB）（384）     收藏 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 9. 混合键合中铜焊盘的微纳结构设计与工艺优化研究进展* 杨刚力, 常柳, 于道江, 李亚男, 朱宏佳, 丁子扬, 李力一 电子与封装    2025, 25 (5): 50108-.   DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0121 摘要 （405）       PDF（pc） （5708KB）（244）     收藏 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 10. 先进封装中铜柱微凸点互连技术研究进展* 张冉远, 翁铭, 黄文俊, 张昱, 杨冠南, 黄光汉, 崔成强面向先进封装应用的铜互连键合技术 2025年 第25卷 第5期 首页组稿专家 选择: 导出引用 显示/隐藏图片 1. “面向先进封装应用的铜互连键合技术”专题前言 刘志权 电子与封装    2025, 25 (5): 50100-.   摘要 （205）       PDF（pc） （395KB）（283）     收藏 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 2. 混合键合界面接触电阻及界面热阻研究进展* 吴艺雄, 杜韵辉, 陶泽明, 钟毅, 于大全 电子与封装    2025, 25 (5): 50101-.   DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0069 摘要 （215）       PDF（pc） （2351KB）（234）     收藏 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 3. 先进铜填充硅通孔制备技术研究进展* 刘旭东, 撒子成, 李浩喆, 李嘉琦, 田艳红 电子与封装    2025, 25 (5): 50103-.   DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0075 摘要 （261）       PDF（pc） （4222KB）（280）     收藏 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 4. 面向高密度互连的混合键合技术研究进展* 白玉斐,戚晓芸,牛帆帆,康秋实,杨佳,王晨曦 电子与封装    2025, 25 (5): 50102-.   DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0074 摘要 （1588）       PDF（pc） （4056KB）（425）     收藏 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 5. 面向PCB应用的超薄铜箔电镀制备研究进展 高子泓, 刘志权, 李财富 电子与封装    2025, 25 (5): 50104-.   DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0084 摘要 （491）       PDF（pc） （2859KB）（273）     收藏 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 6. 铜-铜键合制备多层陶瓷基板技术研究* 雷振宇, 陈浩, 翟禹光, 王莎鸥, 陈明祥 电子与封装    2025, 25 (5): 50105-.   DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0086 摘要 （160）       PDF（pc） （1954KB）（173）     收藏 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 7. 三维集成铜-铜低温键合技术的研究进展 陈桂, 邵云皓, 屈新萍 电子与封装    2025, 25 (5): 50106-.   DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0110 摘要 （168）       PDF（pc） （3743KB）（211）     收藏 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 8. 2.5D封装关键技术的研究进展 马千里, 马永辉, 钟诚, 李晓, 廉重, 刘志权 电子与封装    2025, 25 (5): 50107-.   DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0111 摘要 （813）       PDF（pc） （2589KB）（384）     收藏 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 9. 混合键合中铜焊盘的微纳结构设计与工艺优化研究进展* 杨刚力, 常柳, 于道江, 李亚男, 朱宏佳, 丁子扬, 李力一 电子与封装    2025, 25 (5): 50108-.   DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0121 摘要 （405）       PDF（pc） （5708KB）（244）     收藏 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 | 评论（0） 10. 先进封装中铜柱微凸点互连技术研究进展* 张冉远, 翁铭, 黄文俊, 张昱, 杨冠南, 黄光汉, 崔成强

2025年 第25卷 第5期

1. “面向先进封装应用的铜互连键合技术”专题前言 

            刘志权

2. 混合键合界面接触电阻及界面热阻研究进展^* 

            吴艺雄, 杜韵辉, 陶泽明, 钟毅, 于大全

3. 先进铜填充硅通孔制备技术研究进展^* 

            刘旭东, 撒子成, 李浩喆, 李嘉琦, 田艳红

4. 面向高密度互连的混合键合技术研究进展^* 

            白玉斐,戚晓芸,牛帆帆,康秋实,杨佳,王晨曦

5. 面向PCB应用的超薄铜箔电镀制备研究进展 

            高子泓, 刘志权, 李财富

6. 铜-铜键合制备多层陶瓷基板技术研究^* 

            雷振宇, 陈浩, 翟禹光, 王莎鸥, 陈明祥

7. 三维集成铜-铜低温键合技术的研究进展 

            陈桂, 邵云皓, 屈新萍

8. 2.5D封装关键技术的研究进展 

            马千里, 马永辉, 钟诚, 李晓, 廉重, 刘志权

9. 混合键合中铜焊盘的微纳结构设计与工艺优化研究进展^* 

            杨刚力, 常柳, 于道江, 李亚男, 朱宏佳, 丁子扬, 李力一

10. 先进封装中铜柱微凸点互连技术研究进展^* 

            张冉远, 翁铭, 黄文俊, 张昱, 杨冠南, 黄光汉, 崔成强