2025年 第25卷 第7期

1. “玻璃通孔技术进展和应用”专题前言 

            崔成强, 于大全

2. 玻璃通孔技术的射频集成应用研究进展^* 

            喻甜，陈新，林景裕，钟毅，梁峻阁，顾晓峰，于大全

3. 玻璃基键合技术研究进展^* 

            傅觉锋，陈宏伟，刘金旭，张继华

4. 应力缓冲层对玻璃基板填孔结构内应力及可靠性的调控规律研究^* 

            王展博，张泽玺，杨斌，郭旭，杨冠南，张昱，黄光汉，崔成强

5. 基于玻璃通孔互连技术的集成无源器件发展 

            刘晓贤，廖立航，朱樟明

6. 玻璃基板在光电共封装技术中的应用^* 

            陈俊伟，魏来，杨斌，樊嘉杰，崔成强，张国旗

7. 玻璃通孔技术及其可靠性研究现状^* 

            马丙戌，王浩中，钟祥祥，向峻杉，刘沛江，周斌，杨晓锋

8. 玻璃通孔化学镀金属化研究进展^* 

            孙鹏，钟毅，于大全

9. 降低玻璃基板TGV应力的无机缓冲层方法与仿真分析^* 

            赵泉露，赵静毅，丁善军，王启东，陈钏，于中尧

10. 玻璃通孔技术的力学可靠性问题及研究进展^* 

            马小菡，董瑞鹏，万欣，贾冯睿，龙旭

11. 玻璃基板技术研究进展^* 

            赵瑾，于大全，秦飞