封面报道：集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术进展（《电子与封装》2024年第6期） 2024-07-05

 本期封面报道单位  厦门大学电子科学与技术学院  封面文章  ...

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封面报道： 高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状（《电子与封装》2024年第5期） 2024-05-28

本期封面报道单位  中南大学粉末冶金研究院 封面文章  高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状 中文引用 ...

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封面报道：忆阻器基神经形态计算器件与系统研究进展 （《电子与封装》2024年第4期） 2024-05-24

本期封面报道单位  安徽大学集成电路学院    封面文章  忆阻器基神经形态计 ...

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封面报道：有机封装基板的芯片埋置技术研究进展 （《电子与封装》2024年第2期） 2024-05-24

本期封面报道单位  无锡中微高科电子有限公司    封面文章  有机封装基板的芯片 ...

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《电子与封装》2022-2023年文章知网最新下载TOP15 2024-05-07

基于深度学习的目标检测研究与应用综述       来源           电子与封装 2022年  22卷  第1 ...

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“高密度有机封装基板”专题 2024-04-30

“ 高密度有机封装基板 ”专题前言 高性能计算、人工智能、5G通信和云计算的快速发展使芯片制程节点持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效应带来 ...

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封面故事：先进封装成为AI芯片发展新高地（《电子与封装》2024年第1期） 2024-01-15

本期封面报道单位  西安电子科技大学机电工程学院  封面文章  人工智能芯片先进封装 ...

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