《电子与封装》2025年专题计划 2024-12-11

这些年，幸得广大专家学者全力支持， 《电子与封装》 质量得以快速提升。 据最新知网数据，本刊复合影响因子已达 1.194 ，较2020年的0.380有了显著跨越。 ...

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封面报道：后摩尔时代芯片利器：先进Chiplet热管理技术的探索与创新（《电子与封装》2024年第10期） 2024-10-29

 本期封面报道单位   中国科学院微电子研究所  封面文章   高算力Chiplet的热管理技术研究进展 ...

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封面文章：可重构技术与开源RISC-V指令集赋能智能识别计算加速（《电子与封装》第9期） 2024-10-10

 本期封面报道单位  南京大学电子科学与工程学院  封面文章  可重构技术与开源RISC-V ...

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《电子与封装》特邀综述：FinFET/GAAFET/CFET纳电子学的研究进展（赵正平） 2024-10-10

摘要：  集成电路延续摩尔定律的发展正在从鳍栅场效应晶体管（FinFET）纳电子学时代向原子水平上的埃米时代转变。综述了该转变阶段的三大创新发展热点，F ...

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封面报道：可重构技术与开源RISC-V指令集赋能智能识别计算加速 2024-10-01

 本期封面报道单位  南京大学电子科学与工程学院  封面文章  可重构技术与开源RISC-V ...

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封面报道：晶上系统：设计、集成及应用（《电子与封装》2024年第8期） 2024-09-18

 本期封面报道单位  之 江实验室  封面文章  晶上系统：设计、集成及应用 ...

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封面报道： SiP 的模块化发展趋势（《电子与封装》2024年第7期） 2024-09-18

 本期封面报道单位  Pacrim Technology Inc.  封面文章  ...

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“硅通孔三维互连与集成技术”特邀专题分享 2024-09-18

“硅通孔三维互连与集成技术”特邀专题 060100  硅通孔三维互连与集成技术”专题前言     PDF  (964KB) ...

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