《电子与封装》多项核心指标稳步攀升，学术影响力持续提升 2025-12-19

        近日，由《中国学术期刊（光盘版）》电子杂志社有限公司、中国科学文献计量评价研究中心编制出版的《中国学术期刊影响因子年报 ...

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《电子与封装》“异质异构集成”专题征稿中 2025-12-18

异质异构集成是支撑后摩尔时代信息技术持续发展的关键方向之一。通过在同一封装或系统中集成不同功能、不同材料、不同工艺节点的芯片单元，异质异构集成技术可 ...

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《电子与封装》专题：面向高温极端环境的集成电路及传感器技术与应用 2025-12-17

2025年 第25卷 第11期 1.  "面向高温极端环境的集成电路及传感器技术与应用"专题前言        曹晓东 2.  一 ...

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《电子与封装》专题：新型传感器设计及封装技术 2025-12-17

2025年 第25卷 第8期 1.  "新型传感器设计及封装技术"专题前言       梁峻阁 2.  面向手势识别的CMOS图像读出电路 ...

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《电子与封装》专题：玻璃通孔技术进展与应用 2025-12-17

2025年 第25卷 第7期 1.  “玻璃通孔技术进展和应用”专题前言               崔成强, 于大全 2.&nb ...

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《电子与封装》专题：面向先进封装应用的铜互连键合技术 2025-12-16

面向先进封装应用的铜互连键合技术 2025年 第25卷 第5期 首页组稿专家 选择: 导出引用 显示/隐藏图片 1. “面向先进封装应用的铜互连键合技术 ...

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英才集结！《电子与封装》编委与首届青年编委同步招募！ 2025-12-16

《电子与封装》是国内唯一聚焦半导体、集成电路封装技术，覆盖半导体全产业链的专业技术期刊。期刊由 中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司 ...

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