《电子与封装》封面文章：玻璃基板在光电共封装技术中的应用 2025-09-30

本期封面报道单位   复旦大学智能机器人与先进制造创新学院 封面文章   玻璃基板在光电共封装技术中的应用 ...

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《电子与封装》封面文章：面向高密度互连的混合键合技术研究进展 2025-09-29

本期封面报道单位   哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室 封面文章   面向高密度互连的混合键合技术研 ...

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《电子与封装》封面文章：功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术的研究进展 2025-09-28

本期封面报道单位   哈尔滨工业大学深圳集成电路学院 封面文章   功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展 ...

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《电子与封装》封面文章：基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化 2025-09-28

本期封面报道单位   天芯互联科技有限公司 封面文章   基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化 ...

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封面报道：“铜芯”创领——纳米铜焊膏低温烧结互连技术 2025-04-01

本期封面报道单位   哈尔滨工业大学深圳集成电路学院 封面文章   功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展 ...

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