博文
《电子与封装》专题：新型传感器设计及封装技术
|
2025年 第25卷 第8期
梁峻阁
李浩钰，顾晓峰，虞致国
李文卓，顾晓峰，虞致国
周腾龙，吴滨，秦晟栋，吴蓓，梁峻阁
5. GaN基传感器研究进展*
刘诗旻，陈佳康，王霄，郭明，王利强，王鹏超，宣艳，缪璟润，朱霞，白利华，尤杰，陈治伟，刘璋成，李杨，敖金平
贝成昊, 喻甜, 梁峻阁
王家驹，王子坚，南海燕
https://blog.sciencenet.cn/blog-3415146-1514710.html
上一篇：《电子与封装》专题：玻璃通孔技术进展与应用
下一篇：《电子与封装》专题：面向高温极端环境的集成电路及传感器技术与应用
扫一扫，分享此博文