近日，由《中国学术期刊（光盘版）》电子杂志社有限公司、中国科学文献计量评价研究中心编制出版的《中国学术期刊影响因子年报（自然科学与工程技术·2025版）》正式发布。报告显示，《电子与封装》多项核心计量指标再创新高，实现稳步攀升，彰显出期刊日益增强的学术影响力与行业号召力。

       根据年报最新数据，《电子与封装》复合影响因子达到1.308，较上年增长9.55%；复合总被引达到1459次，同比增长24.17%，两大核心评价指标连续多年保持上升态势，印证了期刊学术质量与内容价值的持续提升。

       近年来，期刊深耕行业前沿领域，精准聚焦先进封装等关键议题，通过优化选题规划、严格审稿流程、拓展传播渠道等一系列举措，不断提升期刊学术质量与出版水平，得到了行业专家和科研工作者的广泛认可。未来，《电子与封装》将继续秉持严谨的办刊态度，聚焦半导体产业发展前沿，不断提升期刊的学术影响力与行业服务能力，打造更具权威性、专业性的一流学术期刊。