《电子与封装》是国内唯一聚焦半导体、集成电路封装技术，覆盖半导体全产业链的专业技术期刊。期刊由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办，系中国半导体行业协会封测分会、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是中国半导体尤其是封装测试领域核心学术交流平台。当前半导体产业创新热潮涌动，封装测试作为产业链关键环节，备受国家重视。期刊深耕该领域多年，始终以搭建高质量学术桥梁、推动行业技术进步与学科繁荣为核心目标。

为进一步激活办刊活力、更好地服务产学研各界，充分发动专家力量共创行业学术信息交流优质平台，本刊拟扩充编委队伍、组建首届青年编委会，现正式开启公开招募。本次招募将搭建青年学者与资深专家的学术交流桥梁，提升期刊学术影响力与行业传播力，同时挖掘青年科研力量，为编委会储备未来骨干。

诚邀全球半导体、IC设计/制造/封装/测试领域内兼具学术造诣与责任担当的专家学者，以及富有创新活力、科研基础扎实的青年人才加入，携手打造学术高地，赋能产业高质量发展。

一、招募对象

面向全球半导体、IC设计/制造/封装/测试及相关领域，招募① 编委：学术造诣深厚、行业经验丰富的专家学者；② 青年编委：创新活力充足、科研基础扎实的青年人才。

二、 核心要求

1.     申请人需为高校、科研院所或企业的一线科研人员，研究方向契合本刊收稿范围；

2.     编委候选人需具备正高级职称，或获得国家级人才项目支持、取得重大原创成果；青年编委候选人年龄原则上不超过45周岁（特别优秀者可适当放宽），需具备副高级及以上职称（获国家级人才项目支持的可适当放宽）；

3.     近5年以第一作者或通信作者身份在国内外重要期刊发表相关领域学术论文不少于5篇，或作为主要负责人承担国家级科研项目，成果突出者优先考虑；

4.     有意愿投入时间精力参与审稿、组稿等工作，有相关编委或审稿经历者优先考虑。

三、 专属权益

1.     入选后颁发正式聘任证书，个人信息将在期刊版权页及官网发布；

2.     可依托期刊平台免费推广个人及团队研究成果，以编委身份参与学术交流；

3.     以一作/通信作者投稿可享优先审稿、录用、发表，免版面费；

4.     可申请担任专题特邀主编，组织专刊/专栏、学术研讨活动，推荐稿件优先发表，优质稿件稿酬从优；

5.     可优先免费参加期刊主办会议，推荐做主题报告；

6.     可为期刊发展、选题策划等提出建议，监督编辑部工作，合理可行建议编辑部会积极采纳实施。

四、 主要职责

1.     指引办刊方向：参与审定办刊方针、选题规划，助力期刊质量提升；

2.     严守学术质量：参与审稿工作，推荐优秀审稿专家，充实专家库；

3.     助力稿源建设：需要以第一作者身份为本刊撰写并发表高水平学术论文至少1篇，或每年推荐本领域优秀稿源不少于2篇，或组织高质量专题报道；

4.     扩大期刊影响：多渠道宣传期刊，拓展学术合作，助力核心期刊建设；

5.     积极参与活动：出席编委会会议及相关学术活动，收集行业意见反馈。

五、 任期和晋升

首次聘任试用期1年，每届任期3年，表现优异者可连任；优秀青年编委可推荐为编委候选人。

六、 申请须知

1.     准备材料：①《<电子与封装>编委会委员/青年委员申请表》（点击网址下载/attached/file/20251205/20251205145000_661.docx）；② 代表性成果证明（含论文首页、项目验收证书等）及获奖证书复印件或电子版；

2.     提交方式：材料打包发送至邮箱 ep.cetc58@163.com，邮件主题统一格式：“《电子与封装》编委/青年编委申请+姓名+单位”；

3.     截止日期：2026年1月9日；

4.     遴选流程：编辑部初审→主办单位终审→名单公示→颁发聘任证书。

七、联系我们

联系人：余主编、史编辑

联系电话：0510-85868956

电子邮箱：ep.cetc58@163.com

期刊官网：www.ep.org.cn

微信公众号：电子与封装（ep_cetc58）

《电子与封装》编辑部2025年12月5日