一则报道（1）：

http://phys.org/news/2015-03-silicon-photonic-chips-processor-package.html

另一则报道（2）：

http://www.cipeasia.com/400.html

首先我想说，报道1中的两个人的报告我都听过，上周是德国物理年会（DPG），在柏林工大开，据说有6000多人参加（这只是德国年会的一个分场，可以想下德国物理年会的规模有多大）。我们老板搞了一个特别分场：光互连技术，邀请了IBM，IMEC的人过来。上周4，报道1中的 人物1Dangel在DPG做了一个邀请报告，我听下来记住了2点：一个是big data时代下的数据中心的构架，也就是下一代数据中心；二是他展示了一个新玩意儿，Si波导和polymer波导耦合。这个玩意儿就是报到1中说的东西。其他内容他的同事以前讲过。

我查阅了下今年OFC，报道1中说的东西来自于OFC上Bert J. Offrein的一个邀请报告：

W3A.4 • 14:00 Invited
Silicon Photonics for the Data Center,
Bert J. Offrein1; 1IBM Research
GmbH, Switzerland. To fully benefit
from silicon photonics technology at
the system-level, novel electro-optical
assembly techniques are required
enabling a close integration with the
processor or switch chip. Optical coupling
and signal distribution options
are discussed.

Bert J. Offrein也就是报道1中的人物2，去年在柏林一个光互连的会议上“1st Optical Interconnect in Data Centers Symposium”我听过他的报告，下个礼拜他要来我们这里绿色光子学的论坛上报告，估计他还要讲那些。打下广告，感兴趣的可以看下http://green-photonics-symposium.com/，这是我老板和以色列理工一个教授组织的一个symposium，去年在海法开的，今年在TU Berlin开，免费注册，免费听，不管饭。请的人都是学术界和工业界的大牛，IBM每年必来。

那个Si波导和Polymer波导亲密接触，让IBM的路线图从“Optical fibers across the boards”跨到了“Optical waveguides in/on boards”（关注IBM光互连技术路线图的就知道这是啥玩意儿），再下一步就是“Optical interconnects integrated with the processor”，也就是片上光互连，全光芯片。

报道2的“随着近日IBM宣布已成功研制出实用化的硅光学芯片，这项已有二十年发展历史的技术重新泛起日出般的光芒”其实并不准确，我不知道其所说的“硅光学芯片”是什么东西，至少和了解的和听到的报告相差十万八千里，好吧，我下周再仔细听听Bert J. Offrein的报告确认下。

最后我以有限的知识纠正下很多人（包括一些自称做光互连的人）的错误说法：采用光互连技术取代电互连技术，不是光子的速度比电子的速度快；光是电磁波，电互连技术传输的也是电磁波，不是电子，所以信号的传播速度是一样的。只是光互连的带宽比电互连带宽要大，而且损耗小，功耗低，传输距离远，没有串扰，体积也小。不相信我的话，可以自己去查找资料。

最后来一张德国猪肘，吃得快吐了，量特大，吃了一半打包回家：