今天上午组织了我们课题组二年级的Zhang T同学和Huang B同学的开题暨中期报告会，线上+线下形式，因此课题组一二年级和今年秋季将入学读研的合计11名同学都参会了。

Zhang T同学首先做了报告“印制电路板组件制造工艺仿真与可靠性分析”，然后Huang B同学做了报告“印制电路板的翘曲变形研究及其优化设计”，都属于我们课题组从2020年3月份以来新开的课题方向，既充分发挥了我们课题组在纤维增强聚合物基复合材料结构件的设计-制备-加工-使役-破坏的20年集成研究优势，又学习和综合了集成电路产业技术的相关知识，致力于解决集成芯片、车规级芯片等大尺寸芯片制造及使役过程中的内应力、翘曲变形、老化和疲劳等质量可靠性问题。

既然课题组一二年级和今年秋季将入学读研的所有同学都参加了这个活动，我就提出了课题组发展的两条建议：一、在此基础上，努力地夯实芯片系统级封装（System in Packaging, SiP）的研究基础，考虑更多的功能和性能的协同兼顾，而非仅从力学、热学、化学的角度考虑封装可靠性，同时着手芯片2.5D/3D封装技术资料整理和分析，今年秋季入学的同学就开始芯片2.5D/3D封装技术研究。二、在第一点的研究达到较高的水平之后，引入机器学习等人工智能技术，通过白箱模型（多尺度贯通的多物理场耦合有限元模拟）和黑箱模型（机器学习）的顺序组合、大量有限元计算/机器学习，最终能提供即时且准确诊断的芯片健康状态人工智能模型，促进自动驾驶、智能制造、智慧矿山等产业的发展。

另有一点也被我首次在课题组提到，我们课题组从2012年8月开始复合材料雷击损伤的研究，至今年6月份LIU H硕博连读生毕业，整整持续了十年，期间在此课题方向上毕业了三名博士、三名硕士，也取得了一批成果，很好地完成了几个重点项目（可见我在2019年4月26日写的科学网博文《写完了某项目的纤维复合材料雷击损伤及防护研究子课题的结题报告》，网页链接：https://blog.sciencenet.cn/blog-99553-1175554.html）。原来想着把复合材料雷击损伤研究“马放南山、刀枪入库”，但是结合芯片使役可靠性问题研究的需要，决定把复合材料雷击损伤研究里的各向异性的焦耳热、导热、辐射、热应力、热损伤、电磁效应等知识合理恰当地运用于芯片使役的电-磁-热-力-损伤多场耦合问题研究，希望能富有特色！

任重而道远，唯有课题组的所有博士生、硕士生分工合作，致力于突破“卡脖子”技术问题，不断突破专业和学科的禁锢，努力学习和探索，相互促进，结硬寨、打呆仗，才有可能取得实质性进步！