集成电路方向三名博士生重要培养节点 2024-11-30

在 11 月 24 日我们课题组的一名博士生顺利通过了博士学位论文答辩，其博士学位论文题目是《基于分区均质化的电路板多尺度高通量建模与构效关系 AI 预测 ...

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集成电路先进封装可靠性的研究论文 2024-10-27

我们课题组在集成电路 2.5D 先进封装可靠性方面的研究论文  Finite element analysis of 2.5D packaging processes based on multi-physics field cou ...

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机器学习在材料科学中的进展研讨会的报告 2024-08-21

昨天我们学院年轻有为的 LONG T 老师组织了机器学习在材料科学中的进展研讨会，我受邀做了一个报告《面向复杂电路结构可靠性仿真的基于 Transformer ...

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生成式人工智能在集成电路行业中深入应用的期望 2024-08-13

在 8 月 11 日写了博文《 AI 在集成电路行业中深入应用的两则案例》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=space&u ...

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AI在集成电路行业中深入应用的两则案例 2024-08-11

案例 1 前天下午我在第 25 届电子封装技术国际会议 (ICEPT) 上做了学术报告《 Cross-Scale Finite Element Analysis of PCBA Reflow ...

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在电子封装技术国际会议(ICEPT)发表了7篇论文 2024-08-10

我们课题组一行 9 人参加了在天津市召开的第 25 届电子封装技术国际会议 (ICEPT) ，发表了 7 篇论文，基本信息如下：   ...

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芯片封装和PCB组合体的热循环可靠性的跨尺度有限元分析 2024-08-01

我们课题组刚毕业的 Zheng Ruiqian 同学主笔的论文正式发表了，很高兴！他在上个月初到了松山湖接受入职培训，将在终端业务部从事智能终端可靠性技术研 ...

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复杂电路结构的取向识别及等效性能高精度算法 2024-06-16

在 6 月 11 日我写了博文《布线结构等效性能算法改进及效率的数量级提升》，介绍我们课题组 WGS 博士生改进集成电路产品的复杂布线结构的 ...

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