集成电路先进封装可靠性的研究论文 2024-10-27

我们课题组在集成电路 2.5D 先进封装可靠性方面的研究论文  Finite element analysis of 2.5D packaging processes based on multi-physics field cou ...

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机器学习在材料科学中的进展研讨会的报告 2024-08-21

昨天我们学院年轻有为的 LONG T 老师组织了机器学习在材料科学中的进展研讨会，我受邀做了一个报告《面向复杂电路结构可靠性仿真的基于 Transformer ...

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生成式人工智能在集成电路行业中深入应用的期望 2024-08-13

在 8 月 11 日写了博文《 AI 在集成电路行业中深入应用的两则案例》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=space&u ...

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AI在集成电路行业中深入应用的两则案例 2024-08-11

案例 1 前天下午我在第 25 届电子封装技术国际会议 (ICEPT) 上做了学术报告《 Cross-Scale Finite Element Analysis of PCBA Reflow ...

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在电子封装技术国际会议(ICEPT)发表了7篇论文 2024-08-10

我们课题组一行 9 人参加了在天津市召开的第 25 届电子封装技术国际会议 (ICEPT) ，发表了 7 篇论文，基本信息如下：   ...

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芯片封装和PCB组合体的热循环可靠性的跨尺度有限元分析 2024-08-01

我们课题组刚毕业的 Zheng Ruiqian 同学主笔的论文正式发表了，很高兴！他在上个月初到了松山湖接受入职培训，将在终端业务部从事智能终端可靠性技术研 ...

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复杂电路结构的取向识别及等效性能高精度算法 2024-06-16

在 6 月 11 日我写了博文《布线结构等效性能算法改进及效率的数量级提升》，介绍我们课题组 WGS 博士生改进集成电路产品的复杂布线结构的 ...

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布线结构等效性能算法改进及效率的数量级提升 2024-06-11

最近我们课题组的 WGS 博士生在努力地改进集成电路产品的复杂布线结构的分区等效材料性能算法，力争在硬件配置和软件配置都不变的前提下实现 15 倍到 30 ...

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