我们课题组的研究论文《 Warpage Prediction of Fan-out Wafer-Level Package Based on Coupled Deep Learning and Finite Element Simulation 》在 Microelectronics Reliability 期刊上发表了。这是我们课题组最近两年在 Microelectronics Reliability 专业期刊上发表的第六篇电路结构可靠性研究论 ...
我们课题组在集成电路 2.5D 先进封装可靠性方面的研究论文 Finite element analysis of 2.5D packaging processes based on multi-physics field coupling for predicting the reliability of IC components 在 Microelectronics Reliability 期刊上发表了。 Elsevier 公司给出了 50 ...