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AI+IC课题方向的四名同学顺利毕业答辩: 贾玉玺 2025-5-29 10:02; 5 月 25 日（周日）下午我们团队的三名硕士生顺利通过了硕士学位论文答辩， 5 月 26 日（周一）上午我们团队的一名本科生顺利通过了本科毕业论文答辩。这四名同学都属于人工智能（ AI ） + 集成电路（ IC ）课题方向，只是在具体研究内容和方法上各有鲜明的特色。 ...; 个人分类: 未分类|688 次阅读|没有评论

反思人工智能+集成电路的本年度研究计划: 贾玉玺 2025-5-5 15:37; 在 2024 年 1 月 1 日写了博文《人工智能 + 集成电路的本年度研究计划》。网页链接如下： https://blog.sciencenet.cn/blog-99553-1416189.html 其中，特别提到 “ 立此存照，从而鞭策自己，也鼓励课题组的同学们 ” 。时光飞逝，在一年另加四个月之后再仔细 ...; 1725 次阅读|没有评论

晶圆级扇出封装体翘曲的高精度高效率AI预测: 贾玉玺 2025-4-29 08:54; 我们课题组的研究论文《 Warpage Prediction of Fan-out Wafer-Level Package Based on Coupled Deep Learning and Finite Element Simulation 》在 Microelectronics Reliability 期刊上发表了。这是我们课题组最近两年在 Microelectronics Reliability 专业期刊上发表的第六篇电路结构可靠性研究论 ...; 669 次阅读|2 个评论

电池安全在线智能检测专利技术: 热度 1 贾玉玺 2025-4-13 11:07; 新能源车的保有量快速增加，大型电池储能装置快速发展，因此电池安全问题日益受到重视。稳定可靠、低成本、易实施、泛化能力强的电池安全在线智能检测技术很自然地就成为社会的真急需。我们团队在 2022 年 8 月 4 日申请了发明专利《电池结构的热 - 力安全在线智能检测系统及 ...; 841 次阅读|3 个评论热度 1

集成电路方向三名博士生重要培养节点: 热度 1 贾玉玺 2024-11-30 09:39; 在 11 月 24 日我们课题组的一名博士生顺利通过了博士学位论文答辩，其博士学位论文题目是《基于分区均质化的电路板多尺度高通量建模与构效关系 AI 预测》。在 11 月 21 日我们课题组的两名博士生顺利通过了博士学位论文开题暨中期检查，其中一名博士生的博士学位论文题目是《集成电路晶圆和板级扇出封装的 ...; 个人分类: 未分类|2297 次阅读|3 个评论热度 1

集成电路先进封装可靠性的研究论文: 贾玉玺 2024-10-27 09:17; 我们课题组在集成电路 2.5D 先进封装可靠性方面的研究论文 Finite element analysis of 2.5D packaging processes based on multi-physics field coupling for predicting the reliability of IC components 在 Microelectronics Reliability 期刊上发表了。 Elsevier 公司给出了 50 ...; 个人分类: 未分类|1706 次阅读|1 个评论

机器学习在材料科学中的进展研讨会的报告: 热度 1 贾玉玺 2024-8-21 09:07; 昨天我们学院年轻有为的 LONG T 老师组织了机器学习在材料科学中的进展研讨会，我受邀做了一个报告《面向复杂电路结构可靠性仿真的基于 Transformer-CNN 模型的嵌入式单胞等效热 - 力学性能的高效预测》。报告主题内容取自我们课题组在第 25 届电子封装技术国际会议（ ICEPT ， 2024 ...; 个人分类: 未分类|4901 次阅读|6 个评论热度 1

生成式人工智能在集成电路行业中深入应用的期望: 贾玉玺 2024-8-13 16:09; 在 8 月 11 日写了博文《 AI 在集成电路行业中深入应用的两则案例》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1446013 在案例二中，特别写道： “ 估计其尚未实现基于 PCB 制造 /IC 基板制造 /RDL 制造 / 芯 ...; 个人分类: 未分类|2539 次阅读|8 个评论

AI在集成电路行业中深入应用的两则案例: 贾玉玺 2024-8-11 11:01; 案例 1 前天下午我在第 25 届电子封装技术国际会议 (ICEPT) 上做了学术报告《 Cross-Scale Finite Element Analysis of PCBA Reflow Soldering Processes 》，我们课题组的六名研究生也分别做了学术报告，详情可见我的科学网博文《在电子封装技术国际会议 (ICEPT) 发表了 7 篇论 ...; 个人分类: 未分类|2803 次阅读|2 个评论

在电子封装技术国际会议(ICEPT)发表了7篇论文: 贾玉玺 2024-8-10 10:41; 我们课题组一行 9 人参加了在天津市召开的第 25 届电子封装技术国际会议 (ICEPT) ，发表了 7 篇论文，基本信息如下：会议论文 317. New Homogenization Method for Equivalent Thermal Expansion Coefficient of Wiring Structures Using Embedded Unit Cells Zhiyan ...; 个人分类: 未分类|2213 次阅读|2 个评论

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