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机器学习在材料科学中的进展研讨会的报告
热度 1 贾玉玺 2024-8-21 09:07
昨天我们学院年轻有为的 LONG T 老师组织了机器学习在材料科学中的进展研讨会,我受邀做了一个报告《面向复杂电路结构可靠性仿真的基于 Transformer-CNN 模型的嵌入式单胞等效热 - 力学性能的高效预测》。报告主题内容取自我们课题组在第 25 届电子封装技术国际会议( ICEPT , 2024 ...
个人分类: 未分类|3725 次阅读|5 个评论 热度 1
生成式人工智能在集成电路行业中深入应用的期望
贾玉玺 2024-8-13 16:09
在 8 月 11 日写了博文《 AI 在集成电路行业中深入应用的两则案例》,网页链接: https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1446013 在案例二中,特别写道: “ 估计其尚未实现基于 PCB 制造 /IC 基板制造 /RDL 制造 / 芯 ...
个人分类: 未分类|1087 次阅读|4 个评论
AI在集成电路行业中深入应用的两则案例
贾玉玺 2024-8-11 11:01
案例 1 前天下午我在第 25 届电子封装技术国际会议 (ICEPT) 上做了学术报告《 Cross-Scale Finite Element Analysis of PCBA Reflow Soldering Processes 》,我们课题组的六名研究生也分别做了学术报告,详情可见我的科学网博文《在电子封装技术国际会议 (ICEPT) 发表了 7 篇论 ...
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在电子封装技术国际会议(ICEPT)发表了7篇论文
贾玉玺 2024-8-10 10:41
我们课题组一行 9 人参加了在天津市召开的第 25 届电子封装技术国际会议 (ICEPT) ,发表了 7 篇论文,基本信息如下: 会议论文 317. New Homogenization Method for Equivalent Thermal Expansion Coefficient of Wiring Structures Using Embedded Unit Cells Zhiyan ...
个人分类: 未分类|748 次阅读|2 个评论
芯片封装和PCB组合体的热循环可靠性的跨尺度有限元分析
贾玉玺 2024-8-1 10:40
我们课题组刚毕业的 Zheng Ruiqian 同学主笔的论文正式发表了,很高兴!他在上个月初到了松山湖接受入职培训,将在终端业务部从事智能终端可靠性技术研发,正好全面发挥其硕士学位论文优势,促进信息通信产业技术进步。 我把 Elsevier 出版商给出的免费下载全文的信息和链接报送各位博友,但愿能对大家 ...
个人分类: 未分类|727 次阅读|1 个评论
复杂电路结构的取向识别及等效性能高精度算法
热度 1 贾玉玺 2024-6-16 17:19
在 6 月 11 日我写了博文《布线结构等效性能算法改进及效率的数量级提升》,介绍我们课题组 WGS 博士生改进集成电路产品的复杂布线结构的分区等效材料性能算法,在硬件配置和软件配置都不变的前提下实现了 15 倍到 30 倍的计算效率提升。 网页链接如下: https://blog.sciencene ...
个人分类: 未分类|1023 次阅读|2 个评论 热度 1
布线结构等效性能算法改进及效率的数量级提升
热度 1 贾玉玺 2024-6-11 17:02
最近我们课题组的 WGS 博士生在努力地改进集成电路产品的复杂布线结构的分区等效材料性能算法,力争在硬件配置和软件配置都不变的前提下实现 15 倍到 30 倍的计算效率提升,从而用我们现有的 NVIDIA GeForce RTX 4090 GPU 服务器就能高效率高精度地按需生成近海量的等效材料性能数据,再用 Vision Transformer ...
3200 次阅读|7 个评论 热度 1
集成电路先进封装及智能预测的研究进展报告
贾玉玺 2024-6-3 08:26
5 月 25 日(周六)下午我们团队的三名二年级硕士生做了学位论文开题暨中期检查报告,邀请了中国科学院山西煤化所 ZJY 博士、聊城大学 QP 博士、潍坊学院 WXX 博士和本校的一些老师指导工作,大家做了比较深入和充分的交流,受益良多。 集成电路先进封装和使役的可靠性及其智能预测研究 ...
1258 次阅读|1 个评论
换桌子腿的尴尬
贾玉玺 2024-5-10 15:51
一张桌子,用起来很不称心,但暂时还找不到取代物。在反复研究后,终于发现其四条腿的质量不佳是主要影响因素,那就下定决心换掉桌子腿。由于准备每一条桌子腿都需要耗费时间,也就采取了每准备好一个桌子腿就立即换上去的方法,使得桌子用起来反而更加不称心,出现了尴尬局面。也许,在把四条桌子腿都准备好后一起更换 ...
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面向可靠性分析的电路布线层性能智能预测论文
贾玉玺 2024-4-19 15:19
我们团队在 Microelectronics Reliability 期刊上刚发表了一篇 17 页的研究论文, Title: Utilizing CNN to predict homogeneous thermo-mechanical properties of conductive layers for reliability numerical analysis in electronics。 Elsevier 出版商给出了 50 天的任何人都可以免 ...
个人分类: 未分类|2073 次阅读|2 个评论

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