jyx123321的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/jyx123321 高分子材料/复合材料/物理凝胶 山东大学材料科学与工程学院教授

博文

集成电路先进封装及智能预测的研究进展报告

已有 1405 次阅读 2024-6-3 08:26 |系统分类:教学心得

525日(周六)下午我们团队的三名二年级硕士生做了学位论文开题暨中期检查报告,邀请了中国科学院山西煤化所ZJY博士、聊城大学QP博士、潍坊学院WXX博士和本校的一些老师指导工作,大家做了比较深入和充分的交流,受益良多。

集成电路先进封装和使役的可靠性及其智能预测研究任重道远,值得我们团队精心地长期做下去。至今这三位同学都已经取得了很好的研究成果,我深信这三位同学今后能取得更加坚实、可靠、系统的优秀成果,有力地促进AI+IC产业技术进步!



https://blog.sciencenet.cn/blog-99553-1436634.html

上一篇:换桌子腿的尴尬
下一篇:布线结构等效性能算法改进及效率的数量级提升
收藏 IP: 58.194.168.*| 热度|

5 宁利中 王安良 郑永军 杨正瓴 刘跃

该博文允许注册用户评论 请点击登录 评论 (1 个评论)

数据加载中...

Archiver|手机版|科学网 ( 京ICP备07017567号-12 )

GMT+8, 2024-11-22 14:33

Powered by ScienceNet.cn

Copyright © 2007- 中国科学报社

返回顶部