3月30日（周三）早上7:30我来到学校的工作室，按照计划我们团队和某公司的多名技术专家、两名技术合作经理、一名校企合作区域经理开了远程会议，研讨某关键器件的质量控制难题。在会议期间我突然接到通知要紧急封校。在11:00左右结束会议，然后我立即处理课题组的紧急事项，在12:10离开学校，至今天（4月20日，又是周三）整整三周了。

实事求是地说，对于基本上每天（包含周六和周日）上午和下午都去学校工作的我来说，刚居家工作，有些不太习惯，但是过了几天也就基本适应了，就是运动量少了一些。课题组的同学们都在学校里工作，普遍反映基本生活和工作受影响不大，就是不能离开校园。

每周我和每位同学都交流工作进展，平时通过微信的文字和传输的书面文件交流，每周还要约个时间通过腾讯视频会议“面对面”地交谈课题进展，发现每位同学的课题进展都特别大，绝大多数同学在这段时间里比封校之前的课题研究效率还高！

每位同学为了能更加清晰、系统、严谨地介绍自己的课题进展，都精心地做了书面的工作进展报告、也书面陈述了自己的问题和困惑。我也就理所应当地仔细研读每篇研究报告、尽力详实地写出自己的观点和建议，甚至和同学就一篇报告的某些内容反复讨论多次，真的是优势互补、相互启发、共同进步的过程！我深信我们团队的这些研究内容能直接促进集成芯片的封装、全面继承了制造工艺历史的芯片/焊锡层/印制电路板的多体回流焊应力变形及其后高低温使役应力变形、疲劳/老化/损伤等问题的量化分析和优化设计，有助于集成电路产业“卡脖子”问题的解决。

这里附上我们课题组二年级硕士生HB同学最近完成的35页研究报告的前言内容，作为这一特殊时期的一个印痕。也许，若干年后回忆这段时光，会有特别的心绪……