昨晚9:21我们课题组的二年级研究生ZT同学发来微信：“老师，目前封装芯片翘曲值过高主要还是因为模型面内尺寸太大，文献中的材料参数和模型尺寸一般是相对匹配的，所以翘曲值也较为合理，但是如果将文献中的材料参数输入到大尺寸封装芯片的仿真计算中，就会导致高温时封装芯片翘曲值过高；如果翘曲值过高，从理论上讲焊材层是不可能将芯片和PCB焊接到一起的，所以目前我的仿真从结果上看是不合理的。关于这个问题我目前还没有想到解决办法。”

我昨晚立即做了回复：“在这个PCB焊盘上是额外有翘曲变形的补偿网的，从而解决这类大尺寸芯片在回流焊时的翘曲变形问题。因此，不必顾虑你目前仿真的芯片翘曲量太大的问题！”

今天上午我在进一步思考后给出了更加具体的微信回复：“对于大尺寸芯片（例如在缺乏极紫外（EUV）光刻机的当下不得不研制的集成芯片）在回流焊时的翘曲变形，一个解决方案是用3D打印技术打印翘曲变形的补偿网（对应于BGA焊球的微区，用金属材料打印---实现PCB和芯片封装载板之间的电气连接功能；每两个相邻焊球之间的微区，则用绝缘的高分子材料或无机非金属材料打印---实现介电保护和阻焊功能）。这个3D打印的补偿网是一个几何连续的功能-结构实体。只要通过实验结合有限元模拟的方法能确定大尺寸芯片和PCB之间在回流焊时的gap形状和尺寸，则用这个3D打印的补偿网填空。不过，难题是大尺寸芯片和PCB之间在回流焊时的gap形状和尺寸是否稳定？在这个gap形状和尺寸基本稳定的前提下，如何精确、可靠地量化这个gap形状和尺寸？也就是说，集成芯片这类的大尺寸芯片技术并不是很简单的一件事，它带来了新问题。我们必须脚踏实地，披荆斩棘，孜孜以求，认真做事，才有可能解决这样的新问题。”

后记：ZT同学要做开题暨中期检查报告，最近我们一直在紧锣密鼓地讨论工作、反复地审视研究结果，因此ZT同学才提出了上述问题。