本期封面报道单位 天芯互联科技有限公司

封面文章 基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化

中文引用格式：江京,刘建辉,陶都,等. 基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化[J]. 电子与封装, 2025, 25(2): 020202.

近年来，5G通信、雷达、物联网及人工智能等技术迅猛发展，推动了电子产品向高集成度、小型化、便捷化的方向迈进。这一趋势促使封装技术不断创新，旨在实现多芯片或元器件的高效集成，以提升封装的整体效能。在此背景下，扇出型板级封装（FOPLP）作为一种先进的微电子封装技术，凭借其成本效益高、集成度高及材料利用率优异等特点，赢得了业界的高度关注。

随着集成电路芯片特征尺寸的持续缩减和集成密度的不断提升，输入/输出（I/O）接口的间距日益缩小，数量显著增加。这种变化给多I/O芯片产品带来了挑战，尤其是在激光刻蚀工艺中，随着孔数量的增多，封装体内部的结构应力增大，可能影响到产品的长期稳定性和可靠性。

天芯互联科技有限公司江京等撰写的《基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化》一文系统梳理了基于FOPLP工艺多I/O芯片封装产品的可靠性研究进展，深入探讨了封装结构、制备工艺对多I/O芯片产品在BHAST条件下电学和力学性能的影响，这些性能与产品厚度、布线设计以及盲孔位置等因素密切相关。此研究方法不仅具有高度的适用性，能够广泛拓展至各类封装产品中，而且为提升多I/O芯片封装产品的可靠性提供了新的视角与策略，为产品在长期可靠应用中的表现提供了试验验证和数据支撑。