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2024电子科学与工程会议圆满落幕 | MDPI 会议回顾

已有 206 次阅读 2024-11-27 10:10 |个人分类:news|系统分类:博客资讯

2024年11月24日,MDPI主办的第一届电子科学与工程会议 (International Conference on Science and Engineering of Electronics | ICSEE' 2024) 在武汉圆满落幕。

本次会议由北京大学谭营教授和上海电力大学Adrian Ioinovici教授共同担任会议主席,围绕电子科学与工程领域的前沿热点,设立了包括纳米技术的电子产品、电子学中的机器与计算机视觉、通信与网络、微电子学、毫米波与太赫兹技术等在内的十余个主题分会,内容覆盖广泛,议题丰富,为参会者提供了多层次的学术交流平台。

本次会议吸引了来自国内外专家学者积极投稿,共收到135篇论文摘要,有117位专家学者注册参会,共发表了66篇口头报告。会议期间,与会者展开了热烈的交流与深入的探讨,通过多角度、多领域的思想碰撞,不仅展现了电子科学与工程领域的最新研究成果,也为该领域的未来发展注入了创新动力和新的活力。    

        

1.会议开幕

在11月23日上午的开幕式上,会议主席谭营教授首先致辞,介绍了会议的整体概况,并对各位学者的到来表示热烈欢迎。

随后,华中科技大学人工智能与自动化学院的来金钢教授,上海电力大学的Adrian Ioinovici教授分别作了精彩的大会报告。来金钢教授围绕《分布式协同智能高密度可再生能源集群》主题,分享了最新研究成果;Adrian Ioinovici教授则以《Switched-capacitor Multilevel Inverters for Photovoltaics Supplied Grids》为题,深入探讨了光伏供电多电平逆变器技术。此外,中国物理研究院暨北京市计算科学中心的孙昌璞院士通过线上方式发表了主题为《量子可靠性和安全性问题》的报告,为与会者带来了开创性的思路和深刻的学术见解。

三位重量级嘉宾的演讲内容丰富、观点独到,激发了与会学者热烈的讨论和积极的互动。现场气氛活跃,思想碰撞不断,为本次会议营造了一个开放、创新的学术氛围。

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谭营教授发表开幕致辞

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来金钢教授做大会报告

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Prof. Dr. Adrian Ioinovici做大会报告

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孙昌璞院士做线上大会报告

           

2.分会概览

23日下午,有5个分会率先启动了精彩的学术报告议程。不同的分会议题涵盖了纳米技术在电子学领域的最新进展,包括低维材料的光电特性、新型器件结构设计、光伏和红外探测技术,以及二维材料的应用等。学者们通过展示智能存储材料、优化电力系统方法以及陷进的故障检测技术,体现了现代电力电子与仪器测量技术在能源领域的重要性与前沿性。学者们还集中展示了控制系统、机器人技术、深度学习以及数据分析在电子技术中的创新应用,涉及3D传感、机器人定位、神经网络驱动系统,以及大语言模型在PCB路由中的应用等热点研究。

24日上午,5个分会中,学者们探讨了通信网络设计、信号处理以及相关应用的最新进展,涵盖从量子数据网络到工业健康技术的多领域研究,以及信号处理技术在神经网络和实际工程中的创新应用。学者们还聚焦于太赫兹波及毫米波技术的最新研究进展,涵盖太赫兹波源开发、真空电子器件、低损耗传输以及接收技术等方面,探讨其在通信、传感和器件设计中的应用潜力。

24日下午的分会中,学者们聚焦于量子通信与量子技术的前沿探索,深入探讨了量子通信技术中的关键问题和解决方案,涵盖量子与经典网络的结合、随机数生成、纠缠辅助通信及量子过程的直接表征,为量子技术的未来发展提供了重要方向。这些研究成果展现了量子技术在通信、安全及信息处理中的广阔应用前景。另外,学者们还重点讨论了微型化电子器件和系统、硅芯片以及集成电路的前沿技术,涵盖从材料优化、制造工艺到异质集成的多个层面,汇聚了为电子领域从材料到工艺的多项创新成果。这些研究不仅展示了微电子技术的创新进展和工业化趋势,还为下一代微型化电子系统的设计和制造提供了重要参考。

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更多精彩瞬间

            

3.获奖名单

本次会议共设立了三种奖项,包括最佳受邀演讲奖7个、最佳口头报告奖3个和最佳墙报奖1个。 

              

【获奖名单】  

最佳受邀演讲奖

陈贤飞 华中科技大学

陈晓龙 南方科技大学

乔双 河北大学

苏晓龙 山西大学

吴江滨 中国科学院半导体研究所

赵波 湖北省九峰山实验室

周兴 华中科技大学

最佳口头报告奖

李涉英 中国科学院

王泽宇 匈牙利潘诺尼亚大学

郑广平 香港理工大学

最佳墙报奖

程悦 北京理工大学

           

此次会议虽已画上句号,但它所激发的思想火花与合作愿望却刚刚开始。我们热切期盼,未来能有更多新研究新成果的碰撞与合作的契机,共同书写电子科学与工程领域的崭新篇章。

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