博文
集成电路先进封装的热-力可靠性分析
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8月23日，由山东大学技术转移中心联合枣庄市科技局共同主办，枣庄市峄城区人民政府承办的“山东大学科技成果直通车（峄城站）”活动在峄城区举行。我做了“集成电路先进封装的热-力可靠性分析”的报告。
网页链接：https://www.ttc.sdu.edu.cn/info/1045/5392.htm。
在昨天晚上的材料基地班（大四级）的材料科学专题研讨课上，我就以这个内容和同学们做了两学时的交流和研讨，大家一起相互启发，尽力促进集成电路先进封装技术人才的培养。
整个报告55页，现摘录其中的10页内容放进这一博文中，抛砖引玉，集思广益。
https://blog.sciencenet.cn/blog-99553-1358244.html
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