||
8月23日,由山东大学技术转移中心联合枣庄市科技局共同主办,枣庄市峄城区人民政府承办的“山东大学科技成果直通车(峄城站)”活动在峄城区举行。我做了“集成电路先进封装的热-力可靠性分析”的报告。
网页链接:https://www.ttc.sdu.edu.cn/info/1045/5392.htm。
在昨天晚上的材料基地班(大四级)的材料科学专题研讨课上,我就以这个内容和同学们做了两学时的交流和研讨,大家一起相互启发,尽力促进集成电路先进封装技术人才的培养。
整个报告55页,现摘录其中的10页内容放进这一博文中,抛砖引玉,集思广益。
Archiver|手机版|科学网 ( 京ICP备07017567号-12 )
GMT+8, 2024-9-22 03:07
Powered by ScienceNet.cn
Copyright © 2007- 中国科学报社