最近两三个月，我们课题组整理了集成电路技术方面的研究成果，申请了六件发明专利，基本信息如下：

1. 集成电路产品布线区等效性能参数的计算方法及系统. 申请号：202211132414.0，申请日2022.09.07.

2. 集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法. 申请号：202211088300.0，申请日2022.09.07.

3. 一种电子封装体内温度和应变的在线监测方法及装置. 申请号：202211130111.5，申请日2022.09.15.

4. 一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统. 申请号：202210994138.2，申请日2022.08.18.

5. 一种印制电路板全生命周期数值仿真方法和系统. 申请号：202210969239.4，申请日2022.08.12.

6. 一种印制电路板组件制造工艺的连续性仿真方法及系统. 申请号：202210969249.8，申请日2022.08.12.

在2021年底，我们课题组聚焦于印制电路板的设计和制造以及回流焊芯片技术，申请了六件发明专利，基本信息如下：

1. 一种印制电路板压合成型过程的保持时间优化方法及系统. 申请号：202111603890.1，申请日2021.12.24.

2. 线路板成型压力优化方法、系统、存储介质及设备. 申请号：202111602135.1，申请日2021.12.24.

3. PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统. 申请号：202111603889.9，申请日2021.12.24.

4. 一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统. 申请号：202111603892.0，申请日2021.12.24.

5. 一种印制电路板压合成型过程的仿真方法及系统. 申请号：202111602122.4，申请日2021.12.24.

6. 印制电路板压合成型-后加工-回流焊的仿真方法及系统. 申请号：202111603885.0，申请日2021.12.24.

从2020年3月5日以来，我们课题组基本上全力以赴，从印制电路板的设计和制造以及回流焊芯片技术入手，逐渐切入到芯片的先进封装（包括InFO、SoIC、2.5D、3D）、温度和应力应变的实时在线原位监测、材料/结构/工艺优化设计技术研究。挑战不断，失败连连，但是全体人员不懈地努力，孜孜以求，渐行渐远！相应地，一批高质量的研究论文也在撰写和审稿中，相信能陆续见刊，助推集成电路产业技术发展。