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BGA再流焊实验
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BGA再流焊实验指导书 更新2012年7月13日
1. 返修台和实验介绍
2. 芯片贴装
3. 芯片拆装
讲解人：钟颖
版权：哈尔滨工业大学（威海）电子封装技术系
https://blog.sciencenet.cn/blog-652849-591146.html
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BGA再流焊实验指导书 更新2012年7月13日
1. 返修台和实验介绍
2. 芯片贴装
3. 芯片拆装
讲解人：钟颖
版权：哈尔滨工业大学（威海）电子封装技术系
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GMT+8, 2024-5-17 13:55
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