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已有 3689 次阅读 2012-7-11 16:07 |个人分类:实验|系统分类:科研笔记| 热风, BGA, 再流焊
BGA再流焊实验指导书 更新2012年7月13日
BGA再流焊实验指导书.doc
BGA热风再流工艺试验.ppt
1. 返修台和实验介绍
2. 芯片贴装
3. 芯片拆装
讲解人:钟颖
版权:哈尔滨工业大学(威海)电子封装技术系
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