本期封面报道单位 复旦大学智能机器人与先进制造创新学院

封面文章 玻璃基板在光电共封装技术中的应用

中文引用格式：陈俊伟，魏来，杨斌，樊嘉杰，崔成强，张国旗. 玻璃基板在光电共封装技术中的应用[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 070105 .

随着人工智能与高性能计算的迅猛发展，芯片间的数据传输带宽与能效面临巨大挑战。传统的铜介质互连技术在高速信号传输中表现出严重的信号衰减、高功耗及延迟问题，难以满足现代计算系统对更高带宽和更低功耗的需求。为解决这一技术瓶颈，光电共封装（CPO）技术通过将光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）异质集成于统一封装平台，以光互连取代电互连，从根本上实现了芯片互连的带宽密度与功耗效率突破。

玻璃基板以其出色的材料特性——低介电损耗、高热稳定性、低吸湿率及与芯片卓越的热膨胀匹配性，在高密度异构集成领域展现出显著的优势，迅速成为下一代高性能芯片封装的理想选择。此外，玻璃材料独特的光学透明特性使其可以通过离子交换工艺，在基板内部精准构筑低损耗、高稳定性的光波导通道，形成高速光信号的“隐形高速公路”。结合玻璃通孔（TGV）与再布线层（RDL）技术，成功实现了垂直电连接与平面光传输的高效协同，满足了下一代封装架构对高速率、低延迟与高可靠性的迫切需求。

复旦大学智能机器人与先进制造创新学院樊嘉杰研究员团队联合广东佛智芯微电子有限公司崔成强教授团队撰写的《玻璃基板在光电共封装技术中的应用》，系统梳理了玻璃基板在光电共封装技术中的关键角色和优势。文章详细阐述了玻璃基板的材料特性，深入探讨了离子交换光波导制备技术和光电协同封装架构，并结合国际领先机构的典型方案展开全面分析。同时，得益于佛智芯在板级扇出封装、高密度玻璃基板工艺、大尺寸基板翘曲控制及微孔金属化加工等领域的关键技术积累，为本文撰写提供了有力的技术支撑与实践经验。