刚在网上提交了NSFC的新概念材料、材料共性与工程交叉（E13）学科的14份申请书的评议意见。从中看得出来，材料科学与工程、人工智能的融合交叉发展很快。

其实，这也是当前科技和产业发展的大趋势。尤其是GPT技术的爆火和普及，使得各行各业越发重视人工智能技术的应用。

最近三年多的时间一直致力于集成电路、材料科学与工程的交叉融合。我们课题组的WAN GS博士生今年春季率先迈出了深度卷积神经网络技术应用于集成电路产品热-力可靠性研究的第一步，成功解决了困惑我们很久的复杂集成电路产品的等效材料性能的极高效率且极高精度计算难题，切实体现了人工智能+集成电路+材料科学与工程的多学科交叉的很强必要性！因此，根据本人科研的“痛点”及其解决之道的经历，我是赞成“AI+X”这样的学科交叉的，确实能看到不一样的风景。

欢迎大家批评指正！