在5月21日下午我们课题组一起做了芯片底填料（underfill）的毛细效应流动和加热固化成型实验，在5月28日上午我们课题组一起做了芯片基板焊盘上的锡合金焊料的植球实验，熟悉了相关的实验材料、装备和工艺技术流程，锻炼了手艺，收获很大；当然也发现了很多问题，细化了下一步的实验方案、需要购置的实验材料和装备。

在集成电路产品的封装和使役过程的热-力在线监测和健康状态评估方面，我们分析了集成温度、应变传感器的可扩展多功能传感器网络的具体技术方案，尤其结合锡合金的焊接温度、相邻焊球之间的缝隙尺寸、各种传感器的形状与尺寸及耐温性，优选了传感器。我们课题组将在较好地完成锡膏印刷实验、芯片与印制电路板的回流焊接实验、芯片底填料成型实验之后，开展芯片封装和使役过程的热-力在线监测和健康状态评估实验。在此基础上，就可以充分发挥我们课题组的芯片封装和使役过程的化学-热-力多场耦合有限元模拟技术优势，在信息-物理系统（CPS）方面实现高精度、高可靠的数字孪生，进而实现材料、工艺和结构的优化设计。

其实，第一次实验恰在我完成NSFC的新概念材料、材料共性与工程交叉学科（E13）的14份申请书评议之前、第二次实验恰在我完成有机高分子材料学科（E03）的12份申请书评议之后，换了换脑筋，舒缓了紧张的神经，也算是另一种收获。