jyx123321的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/jyx123321 高分子材料/复合材料/物理凝胶 山东大学材料科学与工程学院教授

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集成电路封装实验的总结和展望

已有 2070 次阅读 2023-5-28 16:45 |个人分类:未分类|系统分类:科研笔记

521日下午我们课题组一起做了芯片底填料(underfill)的毛细效应流动和加热固化成型实验,在528日上午我们课题组一起做了芯片基板焊盘上的锡合金焊料的植球实验,熟悉了相关的实验材料、装备和工艺技术流程,锻炼了手艺,收获很大;当然也发现了很多问题,细化了下一步的实验方案、需要购置的实验材料和装备。

在集成电路产品的封装和使役过程的热-力在线监测和健康状态评估方面,我们分析了集成温度、应变传感器的可扩展多功能传感器网络的具体技术方案,尤其结合锡合金的焊接温度、相邻焊球之间的缝隙尺寸、各种传感器的形状与尺寸及耐温性,优选了传感器。我们课题组将在较好地完成锡膏印刷实验、芯片与印制电路板的回流焊接实验、芯片底填料成型实验之后,开展芯片封装和使役过程的热-力在线监测和健康状态评估实验。在此基础上,就可以充分发挥我们课题组的芯片封装和使役过程的化学--力多场耦合有限元模拟技术优势,在信息-物理系统(CPS)方面实现高精度、高可靠的数字孪生,进而实现材料、工艺和结构的优化设计。

其实,第一次实验恰在我完成NSFC的新概念材料、材料共性与工程交叉学科(E13)的14份申请书评议之前、第二次实验恰在我完成有机高分子材料学科(E03)的12份申请书评议之后,换了换脑筋,舒缓了紧张的神经,也算是另一种收获。

 




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IP: 27.211.7.*   回复 | 赞 1 +1 [3]贾玉玺   2023-5-28 20:29
众人拾柴火焰高!长江后浪推前浪,不断地进步、深化、合理化、系统化!的确是很让人高兴的事!
IP: 27.211.7.*   回复 | 赞 1 +1 [2]贾玉玺   2023-5-28 20:27
5月份里,陆续开展了两名二年级硕士生的开题暨中期检查、两名三年级硕士生的学位论文答辩、两名本科生的毕业论文答辩活动,每次活动都至少请相关的每位同学在我们课题组内部试讲一次,大家提出各种各样的问题和修改建议,再正式地在答辩会上讲。
这六名同学都研究了集成电路技术课题,也都很认真、负责,在这些过程中大家都受益匪浅!
IP: 27.211.7.*   回复 | 赞 1 +1 [1]贾玉玺   2023-5-28 20:17
在今天的课题组交流时,我谈了自己的看法:我们团队有几十件(应有35件以上)已经授权的光纤BRAGG光栅传感器技术发明专利,形成了一定的技术优势,可以继续发挥我们的这一技术优势和特长,甚至进一步强化我们的这一技术优势,在集成电路产品的制造和使役过程在线监测方面做出来一番事业!而这在我们解决芯片“卡脖子”问题方面应是很有帮助的,毕竟那些傻大笨粗、不求甚解、大差不差的粗放式设计和制造模式在中高端的集成电路产业中是必须淘汰的。
欢迎大家批评指正!

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