今天上午组织了我们课题组两名二年级硕士生的开题暨中期检查活动。特别邀请了中科院山西煤化所的智博士、中国重汽工艺技术研究院的周博士、山东科技大学材料学院的董博士参加了这个活动，以远程会议形式进行。

在5月11日下午这两名同学做了试讲，课题组其他同学们给出了很好的修改建议。在今天上午的活动中，在这两名同学汇报后三位博士给出了很好的建议，帮着发现了重要的概念错误和结果错误，指出了不足之处，受益匪浅！

在此过程中也能感受到在中科院山西煤化所工作的智博士对基本概念和理论模型严谨性的特别关注、在中国重汽工艺技术研究院工作的周博士对工程结果合理性及研究结果的工程适用性的特别关注，体现了各自职业的特点和价值观，这恰恰印证了产学研合作的意义所在。

两份报告《倒装芯片的底部填充-环氧塑封-回流焊组装的集成研究》、《基于印制电路板制造历史的PCBA使役可靠性研究》的基本研究内容截图如下。抛砖引玉，集思广益，相互启发，希望有助于集成电路封装产业技术的进步。