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2018年中国、美国与欧洲发明专利统计分析报告博客版16.docx
2018年中国、美国、欧洲发明专利统计分析报告
中美欧日韩五局专利数据统计分析小组 陈立新 高继平
该方面的专利属于IPC分类体系H部电学中的电子和电气部分。第37个技术领域是电气元件和结构部件,包括电缆、电阻器、电感、电容器、整流器、检波器、电开关、继电器、电灯、火花隙、谐振器等,以及电气设备通用的结构零部件和电气元件组件的制造。专利最多的是日本村田,其次是松下、西门子和三星电子。在中国机构中,广东欧珀和电子科技大学有较多的专利,国内的一些大学也具有较强的实力。
表9-37 电气元件和结构部件领域国内外机构的专利数量对比
中国机构 | 数量 | 外国机构 | 数量 | |
1 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 145 | 日本株式会社村田制作所 | 164 |
2 | 电子科技大学 | 140 | 日本松下知识产权经营株式会社 | 128 |
3 | 国家电网公司 | 137 | 德国西门子公司 | 114 |
4 | 富士康(昆山)电脑接插件公司 | 123 | 韩国三星电机株式会社 | 109 |
5 | 中航光电科技股份有限公司 | 108 | 日本矢崎总业株式会社 | 107 |
6 | 哈尔滨工业大学 | 83 | 日本TDK株式会社 | 86 |
7 | 联想(北京)有限公司 | 79 | 德国罗伯特·博世有限公司 | 68 |
8 | 华南理工大学 | 78 | 日本三菱电机株式会社 | 67 |
9 | 西安电子科技大学 | 71 | 韩国三星电子株式会社 | 54 |
10 | 华为技术有限公司 | 71 | 日本住友电装株式会社 | 52 |
第38个技术领域是半导体制造,包括半导体及其部件的制造方法和设备。专利最多的是中芯国际,其次是台积电和京东方。中国科学院微电子研究所、华力、华虹、华创等公司也获得了大量的专利。国外机构主要是美国应用材料、英飞凌、日本东京毅力和韩国三星电子等公司。
表9-38 半导体制造领域国内外机构的专利数量对比
中国机构 | 数量 | 外国机构 | 数量 | |
1 | 中芯国际集成电路(上海)公司 | 721 | 美国应用材料公司 | 122 |
2 | 台湾积体电路制造股份公司 | 301 | 德国英飞凌科技股份有限公司 | 117 |
3 | 京东方科技集团股份有限公司 | 248 | 日本东京毅力科创株式会社 | 80 |
4 | 中国科学院微电子研究所 | 164 | 韩国三星电子株式会社 | 58 |
5 | 上海华力微电子有限公司 | 148 | 日本瑞萨电子株式会社 | 55 |
6 | 上海华虹宏力半导体制造公司 | 129 | 美国英特尔公司 | 49 |
7 | 北京北方华创微电子装备公司 | 125 | 日本株式会社迪思科 | 44 |
8 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 93 | 开曼格罗方德半导体公司 | 44 |
9 | 上海集成电路研发中心公司 | 74 | 日本富士电机株式会社 | 44 |
10 | 北大方正集团有限公司 | 59 | 日本株式会社半导体能源研究所 | 43 |
第39个技术领域是半导体零配件,主要包括安装架、密封层、支架、冷却装置、防辐射保护装置等半导体通用零部件。获得专利最多的是台积电和中芯国际。在该领域,我国台湾的企业有较强的实力,如台积电、矽品、日月光、精材科技、联发科和旺宏电子公司,在国内前10家机构中占了6家。外国机构也具有较强的实力,如德国英飞凌、三菱电机和瑞萨电子等公司也获得了许多专利。
表9-39 半导体零配件领域国内外机构的专利数量对比
中国机构 | 数量 | 外国机构 | 数量 | |
1 | 台湾积体电路制造股份公司 | 151 | 德国英飞凌科技股份有限公司 | 81 |
2 | 中芯国际集成电路(上海)公司 | 131 | 日本三菱电机株式会社 | 48 |
3 | 矽品精密工业股份有限公司 | 52 | 日本瑞萨电子株式会社 | 44 |
4 | 日月光半导体制造股份公司 | 37 | 日本富士电机株式会社 | 33 |
5 | 精材科技股份有限公司 | 30 | 韩国三星电子株式会社 | 32 |
6 | 京东方科技集团股份有限公司 | 25 | 美国高通股份有限公司 | 30 |
7 | 上海华虹宏力半导体制造公司 | 21 | 美国英特尔公司 | 28 |
8 | 联发科技股份有限公司 | 18 | 美国恩智浦有限公司 | 25 |
9 | 旺宏电子股份有限公司 | 17 | 奥地利英飞凌科技有限公司 | 23 |
10 | 通富微电子股份有限公司 | 15 | 日本东芝存储器株式会社 | 22 |
第40个技术领域是半导体元件,主要包括用于整流、放大、振荡、开关的半导体方法和器件,还包括热电半导体(如半导体制冷)、热磁半导体、磁性半导体、有机半导体、压电半导体,以及半导体发光和照明器件(如发光二极管,简称LED)。专利最多的是京东方和中芯国际,其次是韩国三星显示和LG显示。
表9-40 半导体元件领域国内外机构的专利数量对比
中国机构 | 数量 | 外国机构 | 数量 | |
1 | 京东方科技集团股份有限公司 | 250 | 韩国三星显示有限公司 | 169 |
2 | 中芯国际集成电路(上海)公司 | 191 | 韩国LG显示有限公司 | 156 |
3 | 台湾积体电路制造股份公司 | 104 | 日本株式会社半导体能源研究所 | 98 |
4 | 电子科技大学 | 86 | 韩国三星电子株式会社 | 91 |
5 | 中国科学院微电子研究所 | 82 | 韩国LG伊诺特有限公司 | 75 |
6 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 76 | 德国英飞凌科技股份有限公司 | 61 |
7 | 上海华虹宏力半导体制造公司 | 70 | 韩国株式会社LG化学 | 56 |
8 | 晶元光电股份有限公司 | 50 | 日本夏普株式会社 | 50 |
9 | 武汉华星光电技术有限公司 | 48 | 德国欧司朗光电半导体有限公司 | 48 |
10 | 清华大学 | 47 | 美国英特尔公司 | 41 |
第41个技术领域是半导体组件与集成电路。在国内机构中,专利最多的是京东方和中芯国际。在国外机构中,专利最多的是韩国三星显示和LG显示。
表9-41 半导体组件与集成电路领域国内外机构的专利数量对比
中国机构 | 数量 | 外国机构 | 数量 | |
1 | 京东方科技集团股份有限公司 | 355 | 韩国三星显示有限公司 | 159 |
2 | 中芯国际集成电路(上海)公司 | 123 | 韩国LG显示有限公司 | 144 |
3 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 120 | 韩国三星电子株式会社 | 70 |
4 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 104 | 日本索尼公司 | 64 |
5 | 台湾积体电路制造股份公司 | 91 | 日本株式会社半导体能源研究所 | 59 |
6 | 深南电路有限公司 | 69 | 韩国三星电机株式会社 | 52 |
7 | 旺宏电子股份有限公司 | 68 | 韩国爱思开海力士有限公司 | 51 |
8 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 58 | 日本瑞萨电子株式会社 | 48 |
9 | 武汉华星光电技术有限公司 | 54 | 美国豪威科技股份有限公司 | 38 |
10 | 上海集成电路研发中心公司 | 50 | 美国高通股份有限公司 | 37 |
第42个技术领域是电池,主要包括干电池、充电电池或蓄电池、燃料电池。在电池领域,日本和韩国的公司具有绝对的碾压实力,如丰田、LG化学和三星SDI所获得的专利数量远多于中国企业。在国内机构中,专利最多的是合肥国轩、宁德时代、大连化物所,以及中南大学等数家高校。说明在电池领域,我国企业还不具备较强的研发实力,研究所和高校还发挥着重要作用。
表9-42 电池领域国内外机构的专利数量对比
中国机构 | 数量 | 外国机构 | 数量 | |
1 | 合肥国轩高科动力能源公司 | 80 | 日本丰田自动车株式会社 | 301 |
2 | 宁德时代新能源科技股份公司 | 77 | 韩国株式会社LG化学 | 197 |
3 | 大连化学物理研究所 | 76 | 韩国三星SDI株式会社 | 102 |
4 | 中南大学 | 65 | 德国罗伯特·博世有限公司 | 92 |
5 | 陕西科技大学 | 54 | 日本日产自动车株式会社 | 82 |
6 | 哈尔滨工业大学 | 47 | 日本株式会社杰士汤浅国际 | 55 |
7 | 浙江大学 | 39 | 美国通用汽车环球科技运作公司 | 46 |
8 | 超威电源有限公司 | 35 | 韩国现代自动车株式会社 | 40 |
9 | 中国科学院宁波材料研究所 | 33 | 日本住友化学株式会社 | 37 |
10 | 比亚迪股份有限公司 | 32 | 日本三洋电机株式会社 | 29 |
第43个技术领域是发电和输变电,主要包括发电机和电动机,以及变电、供电、配电装置。在国内机构中,国家电网、格力电器和东南大学等若干高校具有较强的实力。在国外机构中,三菱电机、西门子、博世等公司实力较强,专利较多。
表9-43 发电和输变电领域国内外机构的专利数量对比
中国机构 | 数量 | 外国机构 | 数量 | |
1 | 国家电网公司 | 619 | 日本三菱电机株式会社 | 224 |
2 | 珠海格力电器股份有限公司 | 149 | 德国西门子公司 | 167 |
3 | 东南大学 | 144 | 德国罗伯特·博世有限公司 | 144 |
4 | 南京航空航天大学 | 136 | 日本丰田自动车株式会社 | 132 |
5 | 华南理工大学 | 92 | 日本株式会社电装 | 77 |
6 | 江苏大学 | 85 | 日本矢崎总业株式会社 | 64 |
7 | 华中科技大学 | 85 | 美国高通股份有限公司 | 63 |
8 | 华北电力大学 | 82 | 韩国LS产电株式会社 | 54 |
9 | 南京南瑞继保电气有限公司 | 80 | 日本发那科株式会社 | 54 |
10 | 西安交通大学 | 79 | 美国通用电气公司 | 54 |
第44个技术领域是基本电子电路,主要包括非开关状态的有源元件电路、调制和解调电路、放大电路、谐振电路,以及脉冲和一般编码译码电路。国外机构具有绝对优势,如高通、村田和爱普生公司获得了最多的专利。国内专利主要集中在东南大学、电子科技大学等高校,以及联发科、华为技术等企业手中。
表9-44 基本电子电路领域国内外机构的专利数量对比
中国机构 | 数量 | 外国机构 | 数量 | |
1 | 东南大学 | 53 | 美国高通股份有限公司 | 104 |
2 | 电子科技大学 | 51 | 日本株式会社村田制作所 | 82 |
3 | 联发科技股份有限公司 | 44 | 日本精工爱普生株式会社 | 56 |
4 | 华为技术有限公司 | 42 | 美国亚德诺半导体公司 | 44 |
5 | 中国电子集团第四十一研究所 | 31 | 德国英飞凌科技股份有限公司 | 43 |
6 | 天津大学 | 30 | 美国英特尔公司 | 36 |
7 | 西安电子科技大学 | 30 | 韩国三星电子株式会社 | 27 |
8 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 27 | 百慕大群岛亚德诺半导体集团 | 24 |
9 | 上海华虹宏力半导体制造公司 | 24 | 美国德克萨斯仪器股份有限公司 | 22 |
10 | 清华大学 | 22 | 日本三菱电机株式会社 | 21 |
第45个技术领域是电热与等离子体,主要包括电热、电击、静电、X射线和等离子体技术。国内实力较强的机构主要是广东欧珀和深南电路等电子公司。国外的竞争对手主要是松下和飞利浦。
表9-45 电热与等离子体领域国内外机构的专利数量对比
中国机构 | 数量 | 外国机构 | 数量 | |
1 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 154 | 日本松下知识产权经营株式会社 | 96 |
2 | 深南电路有限公司 | 69 | 荷兰飞利浦灯具控股公司 | 53 |
3 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 58 | 日本富士机械制造株式会社 | 51 |
4 | 联想(北京)有限公司 | 53 | 韩国三星电机株式会社 | 48 |
5 | 广州兴森快捷电路科技公司 | 41 | 荷兰飞利浦照明控股有限公司 | 44 |
6 | 珠海格力电器股份有限公司 | 36 | 日本株式会社富士 | 34 |
7 | 北大方正集团有限公司 | 35 | 日本株式会社村田制作所 | 31 |
8 | 江门崇达电路技术有限公司 | 35 | 日本三菱电机株式会社 | 29 |
9 | 华为技术有限公司 | 31 | 日本日东电工株式会社 | 23 |
10 | 深圳市海洋王照明工程公司 | 26 | 韩国LG伊诺特有限公司 | 23 |
感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者,包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。
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