人工智能 (AI) 与柔性工程技术的飞速发展，催生了一个全新的前沿领域——软体具身智能 (Soft Embodied AI)。传统的刚性机器人与孤立的柔性器件在非结构化环境适应、安全的人机交互以及微型化智能操作等方面往往面临挑战，而这一交叉学科领域旨在解决上述痛点。软体具身智能融合了材料科学、微纳制造、人工智能算法与机器人技术，推动了从医疗微创工具、智能制造到环境监测系统等领域的创新，标志着智能系统与物理世界交互方式的范式转变。

当前，该领域的研究核心聚焦于微/纳尺度下柔性系统与智能微机器人技术的集成创新。研究热点涵盖新型智能材料设计、微纳制造工艺、智能控制算法以及系统级集成等关键方向，致力于开发具有自适应、自感知及自主决策能力的软体智能微系统。

为了展示该领域的最新研究成果，促进微纳工程、人工智能、材料科学及生物医学工程等多学科的深度合作，加速实验室成果向实际应用的转化，Micromachines 期刊十分荣幸邀请到华中科技大学吴志刚教授和徐国强教授共同创建特刊“Soft Embodied AI: The Convergence of Flexible Systems and Intelligent Microrobotics” (软体具身智能：柔性系统与智能微机器人技术的融合)。

本特刊属于“工程与技术 (E：Engineering and Technology)”栏目，旨在汇集该交叉领域的基础理论、创新技术方案及应用探索。特刊征稿主题包括但不限于以下内容：

1. 软体具身智能机器人；

2. 人工智能辅助的智能设计与制造；

3. 软体机器人技术；

4. 仿生软体微系统；

5. 柔性电子器件；

6. 微纳尺度下的智能控制与驱动；

7. 面向医疗与环境的软体微机器人应用。

投稿截止日期：2026年6月30日

• 客座编辑

吴志刚 教授 华中科技大学机械科学与工程学院

吴志刚，华中科技大学教授，河套学院兼职教授。长期从事软体机器人、具身软体智能、柔性电子设计与制造，承担了多项国家基金重点、面上项目，重大研发课题等科研项目，取得了多项创新成果。相关学术成果荣获湖北省自然科学奖二等奖，ICRA最佳机构学与设计会议论文，Leaderobot 2023年度“机器人科学引领奖”。在Sci. Robot.、Nat. Commun.、Sci. Adv.、Adv. Mater.、Nat. Sci. Rev. 等国际权威期刊共发表学术论文120余篇，封面/封底/插图/亮点文章15篇。SCIE总他引7000余次，H指数46。在国际著名期刊Soft Science、Journal of Micromechanics and Microengineering、Micromachines 担任编辑。中国专利授权44项，美德日等国际专利4项。联合创办“柔性电子国际研讨会(ISFSE)”并多次担任Program Chair，担任第五届“软体机器人理论与技术研讨会暨软体机器人创新设计”竞赛组织委员会主席。

徐国强 教授 华中科技大学机械科学与工程学院

徐国强，2017年本科毕业于清华大学，2022年在香港中文大学訾云龙教授 (现任职于港科广) 课题组获博士学位，随后加入香港城市大学于欣格教授课题组担任博士后研究员，并获得2025年度第一批国家优秀青年科学基金 (海外) 项目资助。研究方向主要设计触觉反馈、自驱动传感等领域。截至目前，累计发表学术论文30余篇，其中以第一作者身份在Science Advances、Energy & Environmental Science、Advanced Functional Materials、ACS Nano 等国际顶级期刊发表论文10篇，申请发明专利3项。

了解更多特刊信息：https://www.mdpi.com/journal/micromachines/special_issues/1UW6O3XM09

• Micromachines 期刊介绍

期刊的研究内容涵盖微/纳米结构、材料、器件、系统及其在微纳技术相关领域的基础研究与实际应用。具体方向包括但不限于：纳米/微机电系统 (N/MEMS)、传感器与执行器、光学与光电器件、微/纳米尺度能量收集技术、压电与摩擦电纳米发电机、生物微机电系统 (BioMEMS)、微型生物传感器、器官芯片、微流控细胞培养、即时诊断芯片、微全分析系统 (μ-TAS)、组织工程、微型气体与化学传感器、化学微系统，以及基于新型材料的微/纳米结构、器件与系统的开发与应用。目前，本期刊已被SCIE (Web of Science)、PubMed、PMC、Ei Compendex、Scopus等多家国际重要数据库收录。

2024 Impact Factor：3.0

2024 CiteScore：6.0

Time to First Decision：16.8 Days

Acceptance to Publication：1.9 Days

期刊主页：https://www.mdpi.com/journal/micromachines