科学网—jyx123321的博文

集成电路产品内应力应变和翘曲的复杂性

贾玉玺 2022-7-24 12:08

前天晚上我们团队的 HB 同学整理出来了一个研究报告《关于连续性分析在 PCB 制造和使役过程仿真的适用性研究报告》，昨天上午我们团队的十多人开了一个研讨会。今天上午我再次仔细研读了一遍这个 15 页的 WORD 材料，量化地比较了印制电路板（ PCB ）在制造和使役过程中翘曲变形量和 Mises 应 ...

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PCB制造和回流焊的仿真优化小结、未来展望

贾玉玺 2022-7-3 17:36

我们课题组 CMX 硕博连读生负责、 WGS 博士生协助，从 2021 年冬季以来持续地改进印制电路板（ PCB ）制造和回流焊过程的建模及仿真工作，期间很辛苦，甚至有时很迷茫、无助。功夫不负有心人，最新结果是让人满意的。很多个因素的精益求精的综合结果终于实现了 PCB 翘曲形貌和翘曲量预测 ...

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气体和湿度的光纤同时传感

热度 1 贾玉玺 2022-6-17 11:43

今天早上收到了我们团队的第三篇光纤光栅气体传感技术的正式出版论文： Y. Xu, Z. Zhao, L. Liu, Y. Xu, C. Qiao, Y. Jia. Simultaneous detection of carbon dioxide and relative humidity using polymer-coated fiber Bragg gratings. Sensors Actuators: B. Chemical, 368 (2022): 132216. Elsevier出 ...

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反思职业发展方向的固定和变换

贾玉玺 2022-6-12 09:57

在 2022 年 6 月 11 日我写了科学网博文《集成电路方向的研究生开题暨中期报告会》，其中特别提到： “ 我们课题组从 2012 年 8 月开始复合材料雷击损伤的研究，至今年 6 月份 LIU H 硕博连读生毕业，整整持续了十年，期间在此课题方向上毕业了三名博士、三名硕士，也 ...

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集成电路方向的研究生开题暨中期报告会

热度 1 贾玉玺 2022-6-11 16:18

今天上午组织了我们课题组二年级的 Zhang T 同学和 Huang B 同学的开题暨中期报告会，线上 + 线下形式，因此课题组一二年级和今年秋季将入学读研的合计 11 名同学都参会了。 Zhang T 同学首先做了报告 “ 印制电路板组件制造工艺仿真与可靠性分析” ，然后 Huang B 同学 ...

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大尺寸芯片回流焊接质量可靠性分析

热度 2 贾玉玺 2022-6-1 09:49

为深入实施创新驱动发展战略，加快科技自立自强，助力 “ 强省会建设” ，推动科技成果转移转化， 5 月 31 日，山东大学科技直通车暨驻济高校校地融合科技成果发布会（晶体材料、器件与高端装备专场）以线下（济南科技金融大厦四楼路演厅） + 线上形式举办。相关新闻可见山东 ...

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3D打印芯片回流焊时翘曲补偿网

热度 1 贾玉玺 2022-5-12 09:56

在 5 月 8 日晚上我写了博文《大尺寸芯片回流焊接时的翘曲变形》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1337633 其中，特别谈到了这一观点 “ 对于大尺寸芯片（例如在缺乏极紫外（ EUV ）光刻机的当下不得不研制的集成芯片）在回流 ...

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大尺寸芯片回流焊接时的翘曲变形

贾玉玺 2022-5-8 20:51

昨晚 9:21 我们课题组的二年级研究生 ZT 同学发来微信： “ 老师，目前封装芯片翘曲值过高主要还是因为模型面内尺寸太大，文献中的材料参数和模型尺寸一般是相对匹配的，所以翘曲值也较为合理，但是如果将文献中的材料参数输入到大尺寸封装芯片的仿真计算中，就会导致高温时封装芯片翘曲 ...

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封校三周的回顾

贾玉玺 2022-4-20 21:19

3 月 30 日（周三）早上 7:30 我来到学校的工作室，按照计划我们团队和某公司的多名技术专家、两名技术合作经理、一名校企合作区域经理开了远程会议，研讨某关键器件的质量控制难题。在会议期间我突然接到通知要紧急封校。在 11:00 左右结束会议，然后我立即处理课题组的紧急事项，在 12:10 ...

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PCB制造及封装芯片的强基行动

热度 3 贾玉玺 2022-2-13 09:43

最近几天仔细地看了我们课题组的三份最新研究进展报告《树脂玻璃化转变温度对 PCB 模量的影响》、《铣削加工对 PCB 压合 --- 后加工 --- 回流焊芯片过程的影响》、《影响 PCB 压合后脱模变形的工艺因素的正交优化设计 --- 最高温度、最大压力、高温高压保持时间》，在每份报告里写 ...

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