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Advanced Nanocomposites综述:石墨烯/六方氮化硼异质结构及其聚合物纳米复合材料热性能的最新进展

已有 422 次阅读 2025-12-1 00:23 |系统分类:科研笔记

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随着电子器件向小型化、高功率密度与多功能集成不断演进,散热问题正从“配角”变成影响可靠性和寿命的“关键短板”。过多的热不仅会降低CPU、功率器件、LED等的工作效率,还可能诱发材料老化、热失控甚至安全事故。因此,围绕芯片与散热器之间那一层“看不见的夹层”—热界面材料(TIMs)展开的研究,愈发受到关注。近期,皇家墨尔本理工大学工程学院Yingyan Zhang教授和Jie Yang教授团队联合发表了一篇综述,系统梳理了石墨烯/六方氮化硼(graphene/hexagonal boron nitride, Gr/h-BN)异质结构及其聚合物纳米复合材料的热学特性最新进展,从基础机理到界面工程,再到聚合物TIM应用,为新一代电子封装与热管理材料的设计提供了清晰的技术图谱。

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本文要点

石墨烯与h-BN的互补优势:石墨烯与h-BN可谓TIM填料中的黄金搭档石墨烯(Graphene具有单层sp²碳原子蜂窝结构,悬挂态热导率可达数千W·m⁻¹·K⁻¹,具备极高的声子输运能力;六方氮化硼(h-BN同样为2D蜂窝结构,面内热导率可达约550 W·m⁻¹·K⁻¹,同时兼具优异电绝缘性、热稳定性与力学性能,非常适合作为高导热绝缘填料。综述指出,围绕这两类材料,研究者通过缺陷工程、掺杂与同位素调控、应变工程与表面氢化等手段,实现了对其声子输运与热导率的精细调控。例如,控制孔洞缺陷、N/B掺杂或氢化程度,可以在较宽范围内调节石墨烯的热导;同位素富集与混合则显著影响h-BN的声子散射与热传输行为

Gr/h-BN异质结构中的热传导调控:近年兴起的范德华(vdW)异质结构为热界面材料提供了新的设计维度。综述重点总结了:1)二维平面Gr/h-BN异质结石墨烯与h-BN晶格失配仅约1%,有利于形成缺陷较少的界面;不同界面键合方式(C–N vs C–B)会显著影响界面热导,C–N键由于应力更小、热流更大,可使界面热导提高约20%,有利于声子跨界面传输。2三维堆叠vdW异质结构将石墨烯垂直封装在h-BN层间,可利用h-BN的电绝缘与结构保护,同时保持甚至提升石墨烯的热输运能力;通过调节层数、扭转角度、界面耦合强度以及引入sp³键等方式,可以在抑制声子散射”  “增强层间耦合” 之间寻找最优平衡,实现可调的热导率。此外,综述还强调了缺陷、掺杂、应变与成分梯度界面的协同效应,例如成分梯度界面长度增加会提高声子局域化程度,从而降低整体热导,为 “按需设计” 热通道提供了新的思路。

Gr/h-BN聚合物纳米复合TIM的应用:在应用层面,文章重点评述了石墨烯/h-BN杂化填料强化聚合物TIM的最新进展。通过将石墨烯的高热导与h-BN的电绝缘性和热稳定性结合,构建协同导热网络,可以在以下几方面取得兼顾:1)显著提升热导率Gr/h-BN杂化填料在不同聚合物中的热导增强效果突出,例如在PEG中,10 vol%填料可实现约842%的热导率提升;在PVDF中,石墨烯–BN纳米管(E-G-BNNT)复合填料可将面外热导率提升超过1400%2)保持电绝缘与力学性能:相比单一碳材料填料(如CNT或石墨烯)易引入电导通路,Gr/h-BN体系在保证高热导的同时仍能维持良好电绝缘性;与传统陶瓷填料相比,在较低填充量下即可获得可比甚至更优的导热性能,同时避免了高填充导致的脆性与加工困难。综述通过系统对比不同填料体系的热导增强倍率、填充量、力学性能与绝缘性数据,指出Gr/h-BN杂化填料有望在高热导高绝缘高可靠性之间实现更为均衡的综合表现,被认为是下一代高性能聚合物TIM的重要候选。

面向下一代高功率电子的热管理材料设计在结论与展望部分,作者对Gr/h-BN及其聚合物复合体系的未来研究方向进行了归纳,包括多尺度结构与界面协同设计界面工程与加工工艺的协同优化数据驱动的材料设计从实验室到工程应用未来工作将更多聚焦于可规模化制备、可靠性验证以及与实际封装工艺的兼容性,推动这些材料真正服务于高功率电子、储能系统与新一代信息终端。这篇综述不仅系统总结了石墨烯、h-BN及其异质结构的热学调控策略,更将视角延伸至聚合物基TIM的实际应用场景,为高性能、可工程化的热管理材料设计提供了重要参考

原文信息:

Youzhe Yang, Huanzhi Song, Ning Wei, Jie Yang*, Yingyan Zhang*

Recent advances in thermal properties of graphene/hexagonal boron nitride heterostructures and their polymer nanocomposites: A review

Advanced Nanocomposites, 2 (2025) 185–204

https://doi.org/10.1016/j.adna.2025.09.001

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