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昨天下午在开会期间收到了通知,需要今天按照模板提交文化建设墙报。因此,根据前段时间整理的技术交流报告《集成电路产品可靠性的高精度高效率建模仿真与智能预测》(概况可见网页https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=space&uid=99553&do=blog&id=1405148 ),凝练了内容,形成了集成电路可靠性研究团队文化建设墙报。
放在博客里,欢迎大家批评指正,共同提升集成电路可靠性研究水平,从而改善产品良率,更有效地解决集成电路“卡脖子”技术难题!
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GMT+8, 2024-11-24 02:15
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