9月23日（周六）中午确定下来在9月25日下午我们课题组和一家专门制造集成电路基板的企业开展技术交流。很惭愧的是，在此之前我们课题组竟然没有书面总结各个课题方向及其研究成果，我还必须在9月24日（周日）全天参加我们学院的推免硕士研究生的申请入学面试，因此急匆匆地请课题组同学们梳理、汇总了各自的课题成果，形成了一个比较粗糙的技术交流报告《集成电路产品可靠性的高精度高效率建模仿真与智能预测》，在9月25日（周一）下午我们课题组一行12人前往那家公司做了两个小时的技术交流，受益匪浅。

最近几天，我恰好有空，就和相关同学一起修改了这个技术交流报告，既是对既有工作的一次正式的总结，又反思过往和找出不足，更好地确定今后的研究内容和发展路线。

摘录这个报告里的目录页和总结页放进这篇博文里，欢迎大家批评指正，以系统、严谨且可复制的技术体系显著提升集成电路产品良率！