我们课题组从2020年3月开始了集成电路产品的可靠性研究，10多人的团队基本上全力以赴、孜孜以求。在该课题方向的第一篇研究论文 Highly efficient and accurate algorithm for multiscale equivalent modeling and mechanical performance simulation of printed circuit boards（面向印制电路板多尺度等效建模和力学行为模拟的高效率高精度算法）终于在《Microelectronics Reliability(微电子可靠性)》专业期刊上得以发表了。

论文摘要和关键词摘录如下：

Elsevier编辑部鼓励我们分享该论文，专门给出了50天内的免费下载全文的链接：

https://authors.elsevier.com/a/1hRDC5%7EJArVRc

欢迎大家多提宝贵意见，共同推动集成电路产品的湿-热-力-电-磁-化学多场耦合的可靠性研究，尤其在我们社会的集成电路先进封装产业被寄予厚望但又面临可靠性难题的特殊时期。