前几天，针对某集成电路（IC）产品，我做了详细的成型加工-组分结构-性能-行为相关性分析。反思自己的多年经历，在该案例完稿之时，感觉有些话值得记录下来，警醒自己，启发他人。

某些研究生同学也许缺乏逻辑性和系统性分析能力。能通过激烈竞争到我们这种材料学科的课题组来读书的研究生，成型加工、组分结构、性能、行为等材料科学与工程知识肯定是具备的，有时却不能针对实际复杂问题将上述的成型加工、组分结构、性能、行为等材料科学与工程知识按照严谨的逻辑性和系统性组织起来，似乎找不到思路。这也可以理解为大家常说的“高分低能”现象。

这次不厌其烦地梳理出来IC产品成型加工-组分结构-性能-行为相关性分析的上述案例，是希望同学们能真正把学科交叉理解到位：就涉及到的每一学科（例如这里的材料科学与工程学科）而言，都是理论体系严谨和系统的，绝对不是说学科交叉就可以摆脱每一学科的理论严谨性和知识系统性。

按照上述的IC产品成型加工-组分结构-性能-行为相关性分析的技术路线深入开展研究，既能享有学科交叉所致的创新性，又能有理论严谨性、系统性和科学性，肯定有利于以先进封装技术低成本高可靠地解决芯片“卡脖子”难题，同时能在SCI一区或计算机顶会上发表一系列研究论文。

其余方向和内容的研究，都应该按照上述思路去深化、梳理自己的工作。举例来说，基于人工智能的IC产品等效材料基本性能预测、IC产品可靠性预测，都属于IC产品成型加工-组分结构-性能-行为相关性分析中的某一个环节（基于人工智能的IC产品等效材料基本性能预测属于组分结构与性能相关性的数学建模、基于人工智能的IC产品可靠性预测属于组分结构与行为相关性的数学建模或者性能与行为相关性的数学建模）。放在更加宏大的体系、严谨的逻辑中去看自己的实质性贡献，摆脱小作坊、小巧匠的“偶得”、“巧遇”心态，使得自己的高质量工作成为长期都是“必然”的结果，会让自己无往而不胜，成为“常胜将军”，同学们也就成为真正的“天才少年”了！

为了便于大家理解IC产品成型加工-组分结构-性能-行为相关性分析和有限元模拟的必要性，摘取Haleh Ardebili和Michael G. Pecht著、孔学东等译的《电子封装技术与可靠性》里的一幅图，如下所示：

其中，PoF（Physics of Failure）方法是一种基于物理原理的可靠性预测方法，而IC产品成型加工-组分结构-性能-行为相关性的数学模型是其中的关键内容。

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