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2022中国台湾地区的在美专利状况——发展缓慢，长期停滞，2017年被大陆超越

已有 499 次阅读 2023-11-24 09:12 |系统分类:博客资讯

陈立新张琳黄颖：中美欧日韩五局专利报告3485.docx

█武汉大学科教管理与评价研究中心陈立新张琳黄颖

第二部分 2022年美国发明专利统计分析报告

15 中国在美专利状况

15.4 中国台湾地区的在美专利状况

按照发明人统计，2022年我国台湾地区在美国的专利总计11701项，比上一年增长了4%，2014-2022年的平均增长率为0%，低于我国大陆地区的14%和18%。

表15.4-1 2019-2022年我国大陆及港澳台地区在美专利分布

	地区	发明人				权利人
	地区	大陆	台湾	香港	澳门	大陆	台湾	香港	澳门
1	2019	19268	11475	795	27	17156	11000	918	61
2	2020	21460	12130	706	20	19010	11566	873	53
3	2021	23448	11239	647	13	20957	10722	822	41
4	2022	26834	11701	665	10	24809	11071	822	15

注：本表按照专利第一发明人和第一权利人统计。

按照权利人统计，2022年我国台湾地区在美国获得专利总计11071项，比上一年增长了3%，2015-2022年的平均增长率为0%，低于我国大陆地区的18%和19%。

表15.4-2 我国大陆及台湾地区的在美专利对比

	发明及专利权	2022	2021	2020	2019	2018	2017	2016	2015	2014
1	大陆发明数量	26834	23448	21460	19268	14551	13292	10508	8154	7287
2	台湾发明数量	11701	11239	12130	11475	10918	11561	11526	11677	11321
3	大陆专利权数量	24809	20957	19010	17156	12725	11383	8866	6958	6146
4	台湾专利权数量	11071	10722	11566	11000	10443	11110	11357	11569	11368

注：本表按照第一发明人和第一权利人统计。

2014年我国大陆地区在美国获得的专利权数量仅为台湾地区的一半，2017年超过了台湾地区，2022年为其2倍多。

图15.4-1 2014-2022年我国大陆及台湾地区的在美专利对比

我国台湾地区的专利主要分布在半导体元器件、半导体制造、电气元件与电路、半导体集成电路、光学与摄影领域。2022年，台湾在这些领域获得的美国专利均超过1000项。台湾地区在半导体制造、半导体元器件、计算机辅助设计领域获得的专利数量比大陆地区多，其中在半导体制造领域是大陆地区的4倍。可见，在半导体技术方面，我国台湾地区具有较强的研发能力。

表15.4-3 我国台湾地区专利的领域分布

	技术领域		发明人			权利人
	技术领域	2022	2021	2014	2022	2021	2014
1	农业与食品	67	62	74	65	62	75
2	生活与运动用品	384	406	429	335	372	393
3	医学诊断与外科	182	152	74	175	146	73
4	医疗与护理	165	179	99	158	173	94
5	药品与化妆品	158	194	175	172	198	185
6	分离与混合加工	196	197	219	193	179	215
7	金属成型加工	368	295	307	349	288	294
8	非金属成型加工	183	192	199	170	178	161
9	一般车辆	261	205	206	231	185	187
10	铁路船舶与航空	33	24	19	31	21	19
11	包装与储运	130	129	186	119	116	179
12	材料化学与纳米	254	273	176	260	284	166
13	化工	105	138	94	95	122	93
14	有机化学	90	119	157	101	121	175
15	有机高分子	97	122	101	89	123	102
16	生物化学	82	61	96	87	57	91
17	纺织与印刷	63	62	99	51	54	97
18	建筑与采矿	182	151	200	155	137	200
19	发动机与泵	188	162	104	175	153	100
20	一般机械与武器	362	333	342	331	300	320
21	制冷制热与照明	361	357	481	297	289	452
22	物理测量	242	230	208	224	223	203
23	材料测试	164	185	129	163	183	134
24	光电测量与核物理	360	369	260	339	351	270
25	光学与摄影	1159	1140	881	1087	1069	885
26	物理信号与控制	268	281	348	240	264	336
27	显示展示与声学	460	521	471	399	482	467
28	计算机核心部件	598	609	462	652	665	521
29	计算机一般部件	770	760	700	657	671	673
30	计算机接口	673	677	596	581	612	578
31	计算机安全	99	89	47	93	73	52
32	数据库与信息检索	83	80	45	64	56	38
33	计算机应用与软件	121	104	109	116	87	100
34	计算机辅助设计	146	206	186	152	217	184
35	人工智能	183	98	8	158	85	9
36	数据与图像识别	412	377	265	383	339	253
37	图像处理	305	367	90	290	348	84
38	管理系统与电商	41	64	33	33	47	34
39	电气元件与电路	1796	1823	1843	1643	1672	1903
40	发电与输变电	577	523	396	523	485	416
41	电池	85	102	65	76	90	59
42	半导体制造	2450	2325	1138	2504	2365	1201
43	半导体元器件	3293	3059	1689	3339	3102	1698
44	半导体集成电路	1498	1454	319	1548	1496	339
45	通信传输系统	223	225	304	201	206	313
46	数字信息传输	206	227	140	183	208	151
47	数据交换网络	94	117	81	83	91	84
48	网络协议	198	201	69	168	161	61
49	无线通信网络	416	406	231	337	349	240
50	广播电视与电话	708	675	676	621	618	654

注：本表按照专利第一发明人和第一权利人进行统计。

图15.4-2 2019-2022年我国台湾地区在美专利权的领域分布

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持与帮助。同时，向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。

转载本文请联系原作者获取授权，同时请注明本文来自陈立新科学网博客。
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