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2018年中国、美国与欧洲发明专利统计分析报告博客版34.docx
2018年中国、美国、欧洲发明专利统计分析报告(第二部分)
中美欧日韩五局专利数据统计分析小组 陈立新 高继平
该方面的专利属于IPC分类体系H部电学中的电子和电气部分。第37个技术领域是电气元件和结构部件,包括电缆、电阻器、电感、电容器、整流器、检波器、电开关、继电器、电灯、火花隙、谐振器等,以及电气设备通用的结构零部件和电气元件组件的制造。专利最多的是日本村田制造(电子零件),有330多项专利。其次是IBM、三星电子、苹果公司、日本矢崎(电线)、松下、三星电机、美国应用材料(半导体)公司。在中国大陆地区,华为技术有70多项,京东方有50多项,中兴有20多项。上海泰科电子、上海台达、华为终端(东莞)公司、广州光宝电子、英业达浦东公司、清华大学、富泰华深圳公司各持有10多项专利。
第38个技术领域是半导体制造,包括半导体及其部件的制造方法和设备。专利最多的是台积电,有1500多项。其次是IBM、三星电子、开曼格罗方德半导体、美国应用材料、东京电子、台湾联华电子、英特尔、德国英飞凌、美国美光公司。在中国大陆地区,京东方有140多项专利,位居世界前20位。上海中芯国际有110项,深圳华星有90多项,中国科学院微电子所有20多项。另外,武汉华星、清华大学、华润上华、上海华力微电子各有10多项专利。
第39个技术领域是半导体零配件,主要包括安装架、密封层、支架、冷却装置、防辐射保护装置等半导体通用零部件。专利持有最多的是台积电,有880多项。其次是IBM、三星电子、英特尔、日本瑞萨电子、格罗方德、美光、英飞凌公司。在中国大陆地区,京东方和上海中芯国际各有30多项。
第40个技术领域是半导体元件,主要包括用于整流、放大、振荡、开关的半导体方法和器件,还包括热电半导体(如半导体制冷)、热磁半导体、磁性半导体、有机半导体、压电半导体,以及半导体发光和照明器件(如发光二极管,简称LED)。专利最多的是台积电,有1100多项专利。其次是IBM、三星显示、三星电子、半导体能源实验室、京东方、格罗方德、LG显示、台湾联华电子、美光、英飞凌公司。在中国大陆地区,京东方有370多项专利,居第6位。深圳华星有170多项,上海中芯国际有100多项,武汉华星有50多项。中国科学院微电子所和上海天马有机发光显示各持有20多项专利。清华大学、厦门三安光电、上海天马微电子、华润上华科技公司各有10多项专利。
第41个技术领域是半导体组件与集成电路。专利最多的是台积电,有1000多项专利。其次是三星显示、三星电子、IBM、半导体能源实验室、京东方、美光、LG显示公司。在中国大陆地区,京东方有460多项专利,居第6位;深圳华星有170多项,居世界前20位。上海中芯国际有60多项,武汉华星有50多项,上海天马微电子有20多项。上海天马有机发光显示、宁波舜宇光电、上海台达电子各持有10多项专利。
第42个技术领域是电池,主要包括干电池、充电电池或蓄电池、燃料电池。专利持有最多的是丰田汽车,有330多项。其次是LG化学、三星SDI(动力电池)、现代汽车、三星电子、德国博世、日本松下、日产汽车、福特汽车、本田汽车、村田制造、日本汤浅国际公司(蓄电池)。日本在该领域持有的专利超过美国居第1位,日本在油电混合动力汽车方面具有很强的实力。中国大陆地区持有的电池专利非常少,总共不到150项,不及丰田汽车的一半。惠州吉瑞和清华大学各有10多项,比亚迪和宁德时代有少量的专利。
第43个技术领域是发电和输变电,主要包括发电机和电动机,以及变电、供电、配电装置。专利持有最多的是三菱电机,有290多项专利。其次是丰田汽车、日本电装、通用电气、三星电子、日本松下、西门子、德国博世公司。在中国大陆地区,杭州矽力杰半导体有40多项专利,台达电子有30多项专利。华为技术、成都芯源、广东欧珀、中兴公司各有20多项专利。上海昂宝电子、阳光电源、京东方、惠州吉瑞、深圳华星各有10多项专利。
第44个技术领域是基本电子电路,主要包括非开关状态的有源元件电路、调制和解调电路、放大电路、谐振电路,以及脉冲和一般编码、译码电路。专利持有最多的是IBM,有230多项专利。其次是三星电子、村田制造、高通、德州仪器、英特尔、海力士、美国思佳讯公司(集成电路)。中国大陆地区专利最多的是华为技术,有70多项专利,居世界前20名。其次是京东方有10多项专利。
第45个技术领域是电热与等离子体,主要包括电热、电击、静电、X射线和等离子体技术。专利持有最多的是IBM,有200多项。其次是飞利浦照明、松下、三星电子、三星显示、苹果公司、村田制造、英特尔、戴尔、京东方、三星电机公司。在中国大陆地区,专利最多的是京东方,有80项专利,居第10名。惠州金瑞科技、嘉兴山蒲照明各有20多项专利。华为技术、台达电子、英业达浦东公司、深圳市合元科技、中兴、广州光宝电子公司各持有10多项专利。
感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者,包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。
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