第十七届IEEE 国际电子器件与固态电路会议致力于搭建跨学科交流桥梁，分享电子器件、固态电路及相关系统方向的前沿思路、最新研究成果与产业实践经验。本特刊依托本届会议议题，聚焦电子器件与固态电路领域的新方法、新设计和实际应用问题，旨在汇聚一批高质量原创研究成果。本特刊不仅收录本次会议的优秀论文，同时面向全球征集电子器件与固态电路领域相关的优质原创学术论文。

内容涵盖器件结构与建模、电路拓扑与优化、低功耗设计、系统级验证等具体技术环节，同时关注先进器件物理、电路设计方法、系统集成架构等核心方向的进展，力求呈现兼具学术价值和工程参考意义的研究成果，促进学术界与产业界在芯片技术、智能感知、信号链路及新型半导体材料等方向上的交流与合作。

JLPEA 期刊邀请华南理工大学微电子学院的周长见教授，马子超副教授合作创建特刊“Selected Paper from Electron Devices and Solid-State Circus (EDSSC 2026) (电子器件与固态电路 (EDSSC 2026) 精选论文)”。

本期特刊旨在为展示会议相关研究成果的论文提供发表平台，我们欢迎会议论文的扩展版本投稿，涵盖的主题包括但不限于：

新型器件与工艺技术；

模拟、数字及混合信号VLSI 电路；

架构与系统级设计；

SoC 与嵌入式系统；

能量采集与无电源系统；

用于低功耗设计的CAD 工具与方法学。

• 投稿截止日期

2026年12月31日

• 稿件要求

投稿稿件需为未发表的原创成果，且未被其他期刊或会议考虑发表 (会议论文集成果除外)；

本刊接受研究论文、综述文章及短讯类文章，对于计划投稿的稿件，可将标题及约250字的摘要发送至编辑部进行前期评估；

所有稿件均经过初审及单盲同行评审，评审通过后将在期刊上连续发表，并统一列入本特刊页面；

投稿前请参阅期刊作者指南，确保稿件格式规范、英文表达通顺，作者可在投稿前或修改阶段使用MDPI 的英文编辑服务。

阅读作者指南：https://www.mdpi.com/journal/jlpea/instructions

• 客座编辑介绍

 周长见 教授

博士，教授。周教授于2007年和2012年分别获得西安电子科技大学学士学位和清华大学博士学位。他曾在香港科技大学和香港理工大学从事博士后研究工作，现任华南理工大学教授。周教授是IEEE 高级会员 (Senior Member)，中国微米纳米技术学会高级会员。

研究领域：MEMS 传感器；压电/铁电薄膜；低维材料与器件；射频器件与电路。

 马子超 副教授

博士，副教授，博导，于2020年获得香港科技大学博士学位。他致力于后摩尔时代的低维纳米材料和电子器件的理论研究和创新集成方法，长期从事二维材料晶体管技术及器件物理的研究，并创新地提出“同质集成低功耗二维互补逻辑电路”的概念及设计制造方法。同时，他也是IEEE Member，曾于2021 年获得IEEE 欧洲固态器件会议 (ESSDERC) 最佳论文奖。

研究领域：半导体器件物理；二维材料器件；类脑器件。

了解更多特刊信息：https://www.mdpi.com/si/281083

• JLPEA 期刊介绍

主编：Davide Bertozzi, University of Manchester, UK

期刊旨在发表低功耗电子方向的创新研究和重要成果。期刊范围涵盖的主题包括但不限于新兴电子器件和工艺技术、模拟、数字和混合信号VLSI电路、架构和系统设计、SoC和嵌入式系统、能量采集和无电池系统、综合和优化工具，以及用于低功耗设计的CAD工具和方法。目前被Scopus、ESCI等数据库收录。

2025 Impact Factor：1.7

2025 CiteScore：4.6

Time to First Decision：21.8 Days

Acceptance to Publication：4.8 Days

期刊主页：https://www.mdpi.com/journal/jlpea

支持单位：