本期人物专访，Chips 有幸邀请到期刊编委——Synopsys高级模拟/RF设计工程师Dr. Pedro Toledo。Dr. Toledo长期从事模拟与混合信号集成电路设计研究，在超低功耗电路、高速SerDes、先进CMOS工艺、物联网模拟接口等领域拥有丰富的科研与产业经验。

此次访谈中，Dr. Toledo分享了其研究方向与行业发展趋势，并围绕Chips 的未来定位、国际影响力建设、作者服务等方面提出了宝贵建议，为期刊未来的发展提供了新的思路。

• 学者简介

Dr. Pedro Toledo，现任葡萄牙Synopsys高级模拟/RF设计工程师，获得意大利都灵理工大学 (Politecnico di Torino) 与巴西南里奥格兰德联邦大学 (UFRGS) 联合培养微电子学博士学位。他的研究方向包括模拟集成电路设计、超低功耗电路、数字辅助模拟设计、先进CMOS (FinFET/GAA) 工艺、高速SerDes及高速I/O接口、电压基准 (ZTC/GZTC)、纳伏级OTA、电能采集芯片、物联网模拟接口以及混合信号系统设计等。Dr. Toledo在IEEE Transactions on Circuits and Systems、ISCAS、ICECS 等国际知名期刊和会议发表多篇学术论文，并长期担任多个国际期刊审稿人。

• 访谈内容

1. 您是如何了解到Chips 期刊的？

我最初是通过学术出版平台以及专业学术网络了解到Chips 的。近年来，Chips 在半导体和微电子领域的影响力不断提升，逐渐获得了研究社区的广泛关注。同时，期刊聚焦集成电路与系统等前沿研究方向，期刊定位与我的研究兴趣高度契合，因此吸引了我的关注。

2. 您认为Chips 未来应重点关注哪些研究方向？

我认为，Chips 应继续聚焦半导体领域最具前沿性的研究方向，包括先进CMOS工艺、异构集成以及系统级协同设计等。与此同时，人工智能硬件、低功耗与边缘计算、射频与混合信号设计，以及Beyond CMOS器件、神经形态计算、量子计算等新兴技术也具有重要的发展潜力。此外，我认为进一步加强电路设计、系统架构与实际应用之间的联系，将有助于提升期刊的国际影响力，使其成为兼具理论深度与工程价值的重要学术平台。

3. 您认为Chips 应如何进一步提升其在全球半导体产业和学术界的影响力？

我认为，期刊可以积极参与国际重要学术会议及产业活动，加强与高校、科研机构及产业界的合作。

此外，可以围绕热点研究方向组织高水平专题专刊，邀请更多国际知名学者加入编委团队，同时充分利用数字媒体及社交平台推广优秀论文，提高期刊的国际可见度。

更重要的是，应鼓励来自高校和企业研究人员共同投稿，促进基础研究与产业实践之间的深度融合，进一步增强期刊的特色与影响力。

4. 作为编委，您认为Chips 如何更好地帮助作者提升论文的学术影响力？

高质量、及时且具有建设性的同行评审，是帮助作者不断完善研究成果的重要保障。

除了指出论文需要改进的问题之外，审稿意见还应帮助作者进一步突出工作的创新性，明确其相对于已有研究的学术贡献，并提升论文的技术深度和表达质量。

与此同时，我认为期刊还可以鼓励研究工作的可重复性与开放性，并通过推荐优秀论文、加强开放获取传播以及提供投稿前咨询等方式，帮助作者扩大研究成果的国际影响力。

5. 您目前在Synopsys从事高速SerDes和先进CMOS设计方面的研究，这些工作与Chips 的研究方向有哪些契合之处？

我目前主要从事先进CMOS工艺下高速串行通信链路 (SerDes) 及均衡电路的设计。这类研究高度契合Chips 关注的模拟电路、混合信号系统以及产业应用导向等研究领域。

在实际工作中，我长期参与FinFET、GAA以及Nanosheet等先进工艺节点下高速I/O系统的设计与优化，因此积累了丰富的工程实践经验。

我希望能够将产业界在先进工艺、系统集成以及高速接口设计中的最新需求和经验带入期刊建设之中，进一步推动基础研究与工业应用之间的紧密结合，这也是Chips 一直倡导的发展方向。

感谢Dr. Pedro Toledo接受本次专访，并分享他的宝贵见解。期待未来Dr. Toledo继续支持Chips 的发展，与期刊共同推动模拟集成电路、混合信号系统及半导体技术领域的创新研究，为全球科研人员搭建更加开放、高效的学术交流平台。

• Chips 期刊介绍

主编：Gaetano Palumbo, Università di Catania, Italy

期刊旨在为芯片的科学技术与设计及其应用领域提供一个成果共享平台。期刊主题领域包括但不限于：芯片设计、制造与加工、芯片测试与评估、芯片材料、芯片应用等。

2025 CiteScore：2.8

Time to First Decision：22.4 Days

Acceptance to Publication：5.7 Days

期刊主页：https://www.mdpi.com/journal/chips

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