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高性能计算 (HPC) 已成为现代科学发现、人工智能及大规模数据分析的核心支柱。这些领域进展的核心在于微架构——即处理器、存储层次结构及互连系统的基础设计,它直接决定了计算效率、扩展性与能耗表现。随着摩尔定律与登纳德缩放定律逐渐放缓,微架构创新已重新成为性能提升的主要驱动力,成为学术界研究与工业界发展的核心议题。
本特刊以“高性能计算应用中的微架构前沿进展 (Advances in Microarchitecture for High-Performance Computing Application)”为题,旨在汇集前沿研究成果,直面下一代计算系统面临的关键挑战与发展机遇。特刊诚挚欢迎原创研究论文与综合性综述投稿,研究领域包括但不限于以下方向:
处理器核与硬件加速器设计
存储子系统与互连架构
近数据计算与存内计算
面向性能、能效与可编程性的软硬件协同设计
人工智能与机器学习加速架构 (含大语言模型 LLM)
可重构、领域专用与异构架构
高性能计算微架构的安全性、可靠性与容错性
新型存储技术与存储级内存集成
面向可持续高性能计算的热管理与功耗管理策略
投稿截止日期:2026年9月15日
客座编辑
徐炜鸿 博士 浙江大学
浙江大学集成电路学院ZJU100青年教授。瑞士洛桑联邦理工学院 (EPFL) 嵌入式系统实验室博士后、美国UCSD计算机科学博士,本科及硕士均毕业于东南大学;曾在英特尔中国研究院开展科研实习,参与Beyond-5G通信系统柔性MIMO处理器研发。在TECS、TCAD、Bioinformatics等顶刊,以及ISCA、VLSI、HPCA、DAC等顶会发表多篇高水平论文,主导SLIM、Clo-HDnn、HyperMetric等多个前沿研究项目,研究成果覆盖稀疏大模型边缘推理加速、超维计算等多个细分领域。
研究领域:新兴的内存处理 (PIM) 架构;近存储计算系统;超维度计算
黄大榕 博士 瑞士洛桑联邦理工学院 (EPFL)
黄大榕博士现为瑞士洛桑联邦理工学院 (EPFL) 嵌入式系统实验室博士后研究员。他的代表性工作包括:面向2.5D/3D封装的热仿真软件3D-ICE及动态热管理、CloudProphet云应用性能预测、基于强化学习的服务器可靠性与性能联合优化,以及面向边缘AI场景的通信计算一体化架构探索。相关成果发表于IEEE TCAD、IEEE TPDS、IEEE TSUSC、ACM TACO、DAC、DATE等期刊和会议。
研究领域:微处理器的热学、电力及性能建模;云服务器的管理;绿色云计算
孟畅 博士 荷兰埃因霍温理工大学 (TU/e)
孟畅博士现为荷兰埃因霍温理工大学 (TU/e) 数学与计算机科学系助理教授。瑞士洛桑联邦理工学院 (EPFL) 博士后、上海交通大学博士。在DAC、ICCAD、DATE、TCAD等EDA领域顶会及顶刊发表十余篇高水平论文,多项成果获最佳论文奖、最佳学生论文奖、最佳论文提名;曾获中国EDA生态发展加速器最佳博士学位论文奖。
研究领域:电子设计自动化 (EDA);逻辑综合与形式验证;近似计算;人工智能加速器
了解更多特刊信息:https://www.mdpi.com/journal/electronics/special_issues/K13F02S8L7
Electronics 期刊介绍
主编:Flavio Canavero, Politecnico di Torino, Italy
期刊涵盖的研究领域包括但不限于:电子材料、微电子学、光电子学、工业电子、电力电子、生物电子、微波和无线通信、计算机科学与工程、系统与控制工程、电路和信号处理、半导体器件、人工智能、电动和自动驾驶汽车、量子电子等。期刊致力于快速发表与广泛电子领域相关的最新技术突破以及前沿发展。
2024 Impact Factor:2.6
2024 CiteScore:6.1
Time to First Decision:16.4 Days
Acceptance to Publication:2.6 Days
期刊主页:https://www.mdpi.com/journal/electronics

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