为推动智能技术与工程学科的深度交叉融合，促进领域内杰出学者与行业专家开展学术对话、实现协同创新，MDPI与香港科技大学将联合举办AI for Engineering International Conference——智赋工程·科学未来研讨会。本次会议以人工智能与工程科学交叉创新及工程化落地为核心主题，旨在为海内外学者搭建高水平、国际化的学术交流平台。

会议信息

• 时间：2026年6月12-14日

• 地点：Kaisa Group Lecture Theater (IAS LT), Lo Ka Chung Building, Lee Shau Kee Campus, The Hong Kong University of Science and Technology (Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong)

• 主办单位：MDPI，香港科技大学

• 主席：

郭毅可 院士（香港科技大学）

• 支持期刊：AI for Engineering、AI、AI Chemistry、AI Materials、AI Sensors、AI in Education、AI in Medicine

• 议题：

人工智能、机器学习与可解释AI (XAI) 在工程领域的理论创新

大数据、计算机视觉与自然语言处理赋能工程实践应用

智能机器人、物联网与智能系统的工程场景落地技术

智能优化、故障诊断与工程全生命周期智能化管控

会议日程

• Arrival—Friday, 12 June 

14:00–18:00

Registration

• Day 1—Saturday, 13 June

08:30–09:00

Registration & Coffee

09:00–09:15

Welcome & Opening (with Photo Session)

09:15–09:45

Launch Ceremony for the New Journal AI for Engineering

09:45–11:00

Panel Discussion 1: Earth and Environmental Engineering

Panel Chair: Mengqian Lu (HKUST)

11:00–11:15

Coffee Break

11:15–12:30

Panel Discussion 2: Logistics and Embodied AI

Panel Chairs: Mo Li & Jiheng Zhang (HKUST)

12:30–13:45

Lunch

14:00–15:15

Panel Discussion 3: Materials Engineering

Panel Chair: Yuanyuan Zhou (HKUST)

15:15–15:30

Coffee Break

15:30–16:45

Panel Discussion 4: Biomedical Engineering

Panel Chairs: Qian Zhang & Xiaomeng Li (HKUST)

16:45–18:00

Panel Discussion 5: AI for Chemical Engineering

Panel Chair: Minhua Shao (HKUST)

18:30

Wrap-up

• Day 2—Sunday, 14 June

08:30–09:00

Registration & Coffee

09:00–10:15

Panel Discussion 6: Future of AI

Panel Chair: Xiaofang Zhou (HKUST)

10:15–10:45

MDPI Report

10:45–12:00

Panel Discussion 7: Manufacturing

Panel Chair: Song Guo (HKUST)

12:00–12:15

Closing

日程将根据实际情况持续完善、补充与更新，敬请关注。

• 报名须知

本次研讨会旨在为智能技术与工程科学领域的研究者提供一个交流最新研究成果、探讨前沿问题以及交流科研心得的平台。参会者无需缴纳注册费，提供6月13日茶歇及自助午餐，差旅费用自理。名额有限，如您有兴趣参加，请通过以下链接提交报名表，报名成功后工作人员会向您发送确认通知信，请您注意查收邮件。

报名截止时间：2026年6月5日

点击提交报名表：https://forms.cloud.microsoft/e/B5jzmSr7RX

• 会议咨询

如需了解更多信息或有任何疑问，欢迎联系MDPI市场部邮箱<mktplan@mdpi.com>。