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Electronics 刘成明教授张连成博士主持特刊“安全网络:网络威胁检测和协议漏洞评估方面的创新”

已有 179 次阅读 2026-4-21 11:40 |个人分类:特刊征稿|系统分类:博客资讯

网络安全已成为现代数字社会的重要基石,对于保障各行业的通信、基础设施、数据隐私和服务连续性至关重要。网络威胁的快速演变——从复杂的入侵尝试和零日漏洞利用到协议级漏洞——要求我们在检测机制和安全评估方法方面不断创新。机器学习、深度学习和人工智能驱动的分析等先进计算技术的融合,显著提升了我们识别、分析和缓解网络攻击的能力,同时也有助于评估和强化通信协议。

Electronics 期刊邀请了郑州大学刘成明教授和信息工程大学张连成博士合作创建特刊Secure Networking: Innovations in Network Threat Detection and Protocol Vulnerability Assessment (安全网络:网络威胁检测和协议漏洞评估方面的创新)。本期特刊旨在展示安全网络领域的前沿研究和实践创新,重点关注网络攻击检测的新方法以及网络协议的系统性漏洞评估。诚邀高质量的原创研究论文和综述文章,阐述如何利用新兴技术提升真实网络环境中安全系统的准确性、效率和适应性。尤其鼓励探讨实时检测、大规模流量分析、协议逆向工程、威胁情报集成以及在物联网、5G/6G、云网络和软件定义网络等不断演进的基础设施中的部署等相关挑战的稿件。特刊包括但不限于以下主题:

入侵检测与防御系统;

基于人工智能模型的网络流量异常检测;

网络安全中的对抗性机器学习;

网络流量中的恶意软件和勒索软件检测;

协议漏洞发现与评估技术 (例如IPv6、QUIC和6G);

自动化渗透测试和漏洞扫描工具;

加密流量分析和威胁识别;

物联网和边缘计算环境的网络安全;

基于人工智能模型的主动防御或动态防御;

用于网络攻击检测的数据集、基准测试和评估方法;

利用人工智能进行特征提取和表示;

智慧城市、工业物联网和关键基础设施中的安全应用。

                            

投稿截止日期:2026年9月15日

                            

了解更多特刊信息:https://www.mdpi.com/journal/electronics/special_issues/K583D0UJ4B

                            

  •  客座编辑

刘成明 教授(郑州大学)

郑州大学网络空间安全学院/中原网络安全研究院教授、博士生导师,郑州大学青年骨干教师,河南省大数据与人工智能专委会专家。迄今为止,主持国家自然科学青年基金项目和国家重点研发计划课题各1项,参与国家级科研项目4项。在国内外学术期刊和重要国际会议发表论文40余篇,出版学术著作和教材3部,获得发明专利授权5项,指导学生获全国三维数字化创新设计大赛一等奖,获河南省优秀科技论文一等奖。

研究领域:图形学与计算机视觉、工业视觉检测、数据安全

                            

张连成 博士(信息工程大学)

网络空间安全教育部重点实验室

信息工程大学、网络空间安全教育部重点实验室副教授、硕士生导师。公安部第一研究所IPv6安全领域、中国网络空间安全协会IPv6安全工作组、中国产业互联网发展联盟IPv6与物联网专委会专家。所在教研室被评为国家网络安全先进集体,所在团队被评为第四批“全国高校黄大年式教师团队”,入选2024、2025全国高被引学者TOP5%。获省部级网络成果一等奖1项、二等奖1项,获省部级科技进步二等奖2项、三等奖2项。公开出版教材5部、译著1部,发表学术论文100余篇,授权国家发明专利20项。先后受邀在全球下一代互联网峰会、中国IPv6创新发展大会等做专题报告30余次。指导研究生获国家奖学金、浪潮奖学金、省级三好研究生、学术之星等奖励。

研究领域:下一代互联网安全、IPv6网络安全、软件定义网络 (SDN) 安全、移动目标防御、流水印。

                            

  • Electronics 期刊介绍

主编:Flavio Canavero, Politecnico di Torino, Italy

期刊涵盖的研究领域包括但不限于:电子材料、微电子学、光电子学、工业电子、电力电子、生物电子、微波和无线通信、计算机科学与工程、系统与控制工程、电路和信号处理、半导体器件、人工智能、电动和自动驾驶汽车、量子电子等。期刊致力于快速发表与广泛电子领域相关的最新技术突破以及前沿发展。

2024 Impact Factor:2.6

2024 CiteScore:6.1

Time to First Decision:16.4 Days

Acceptance to Publication:2.6 Days

期刊主页:https://www.mdpi.com/journal/electronics

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