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[转载]第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026）
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ICMPC 2026 已申请JPCS (CA) +Macromolecular Symposia (JA) 出版，EI检索稳定
第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026）
2026 3rd International Conference on Materials Physics and Composites
2026年7月10-12日 | 中国·昆明 | www.icmpc.net
请点击【论文投稿/报名参会】
| 重要信息 | 快速链接 |
接受/拒稿通知：投稿后1周 （早投稿、早审核、早录用） CA出版检索：EI Compendex、Scopus JA出版检索：EI Compendex等 一轮截稿时间：2026年4月17日23:59分 （此前投稿可享受早鸟优惠） | 会议论文（CA）： 会议已申请Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596) 出版，见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。 期刊论文（JA）：投稿论文将择优至EI期刊—Macromolecular Symposia出版，并在出版后提交EI Compendex以及其他数据库检索。 |
大会简介
进入21世纪，材料被并列为现代文明的四大支柱之一，不仅是人们日常生活的基本元素，更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分，其应用实例不胜枚举。
材料物理和复合材料作为前沿领域，对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此，我们诚挚地邀请各位专家学者参加第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026），会议将于2026年7月10-12日在中国昆明举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流，亦将关注如何将研究成果转化为实际应用，推动产业升级和可持续发展。
会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各地的代表学者在昆明进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。
组织单位
| 主办单位：昆明理工大学 |
| 承办单位：云南大学、云南师范大学、西南林业科技大学 | ||
| 协办单位：上海工程技术大学、武汉理工大学 | |
| 支持单位：铜仁学院 | |
征稿主题
包括但不限于以下方向：
（一）材料物理：材料物理与结构性、材料热力、材料工程基础、量子力学、材料的力学性能、微电子材料、超导体、材料物理与化学、材料制备技术、原子物理学、固体物理学、光电材料、半导体、纳米材料与纳米技术等
（二）复合材料：先进复合材料、功能材料、聚合物/纳米复合材料、能源催化材料、计算材料学、材料加工成型、多孔材料、耐火材料、界面工程与表面工程、储能材料、新型太阳能电池等
以下细分主题录用率更高：
| 专题1：高分子材料与聚合物物理学 | 专题2：聚合物复合材料与功能性高分子 | 专题3：聚合物与软物质的材料物理学 |
· 高分子物理学与结构 · 聚合物链构象与动力学 · 高分子的结构-性能关系 · 聚合物结晶与相行为 · 聚合物体系热力学 · 聚合物物理化学 · 分子量效应与多分散性 · 聚合物流变学与粘弹性行为 · 聚合物共混体系与混溶性 · 高分子的自组装行为 | · 聚合物基复合材料 · 纤维增强聚合物复合材料 · 纳米复合材料与混合高分子体系 ·聚合物复合材料中的界面与相间作用 ·功能性大分子与智能聚合物 ·导电与电活性聚合物 ·聚合物基结构材料 ·聚合物复合材料的力学性能 ·轻质高性能复合材料 ·多功能大分子材料 | · 聚合物材料物理学 · 软物质物理学 · 聚合物固态物理学 · 玻璃化转变与松弛现象 · 聚合物分子迁移与扩散 · 物理老化与变形机制 · 聚合物材料断裂与疲劳 · 高分子材料热传导 · 软物质力学与动态行为 · 极端条件下聚合物物理学 |
| 专题4：高分子材料的先进制备与加工 | 专题5：纳米结构与分子级材料 | 专题6：材料物理与复合材料前沿议题 |
· 聚合物合成与改性 · 先进聚合物加工技术 · 加工-结构-性能关系 · 聚合物材料的增材制造 · 溶液加工与熔融加工 · 聚合物表面与界面工程 ·聚合物复合材料加工技术 ·高分子材料规模化生产与可制造性 ·聚合物材料可持续加工工艺 ·加工诱导的微观结构演变 | ·纳米结构高分子材料 ·聚合物纳米材料与纳米技术 · 分子级材料设计 · 有机-无机杂化高分子体系 · 聚合物基体中的纳米填料 · 自组装纳米结构 · 分子相互作用与纳米尺度效应 · 纳米结构聚合物的表征 · 高分子材料的纳米力学 | · 材料物理与结构 · 材料固态物理 · 光电聚合物材料 · 微电子与电子聚合物材料 · 半导体及聚合物基器件 · 超导与功能材料 · 能源相关聚合物材料 · 物理学导向材料设计 · 材料计算建模 · 跨学科材料研究 |
会议日程
| 日期 | 时间 | 内容 |
| 2026年7月10日（周五） | 13:30-18:00 | 签到注册 |
| 2026年7月11日（周六） | 09:00-12:00 | 开幕式、主讲报告、茶歇环节 |
| 12:00-14:00 | 午餐 | |
| 14:00-17:30 | 口头汇报 | |
| 18:00-19:30 | 晚餐 | |
| 2026年7月12日（周日） | 09:00-18:00 | 学术考察活动/返程 |
备注：
1. 议程将以会议现场实际情况为准
2. 报名方式会议设有口头报告与海报展示环节，欢迎各位与会代表积极参与，各参会人员均有对应会议邀请函与到会证明
3. 作者参会：提交全文，一篇文章允许一名作者免费参会，可申请参与口头报告的演讲以及海报展示
4. 听众参会：仅参会听讲，不参与演讲及展示
5. 口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟
6. 海报展示：可申请海报展示，A1尺寸，彩色打印，由组委会统一制作
注册费用
| 类别 | 费用 |
| 早鸟价优惠投稿（5-6页）-4月17日前缴费 | 3200元/篇 |
| 会议论文投稿（5-6页） | 3600元/篇 |
| 超页费（第7页起） | 400元/页 |
| EI期刊论文 | 12000元/篇 |
| 单人参会（投稿免费参会） | 1200元/人 |
| 团体参会（≥3人） | 1000元/人 |
| 额外加购纸质版论文集 | 500元/本 |
被录用且完成注册的会议论文，如因个人原因需申请撤稿，将扣除30%的手续费。
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