科学网—EPjournal的博文

封面故事|张墅野副教授课题组：一种小尺寸焊点的低温互连之路

史敏 2021-8-29 17:25

中文引用格式：张尚, 张墅野, 何鹏. 微混装焊料组织及力学性能研究进展 . 电子与封装,2021,21(8):080101. 编者按：由Sn、Ag、Cu三种金属构成的焊料是目前在电子封装工业领域应用最广泛的焊料。Sn-3Ag-0.5Cu（SAC305）焊料具有较好的强度和塑性等优点，但是抗疲劳性能差、易氧化、熔点偏高和润湿性较差 ...

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中科芯集成电路有限公司南京分公司显示驱动团队：新型显示------高端柔性透明屏芯片设计

史敏 2021-7-14 09:09

中文引用格式：范学仕, 王祖锦, 唐茂洁, 彭杰. 一种柔性透明屏LED驱动芯片的设计与实现 . 电子与封装, 2021，21（7）：070101. 编者按柔性透明屏具有高分辨细腻、色彩自然、可绕性好、美观轻薄、能贴附在任意曲面或不规则物，在智慧城市、智能网联汽车、智能穿戴以及虚拟显示等新 ...

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封面文章、特邀综述∣人工神经形态器件发展现状与展望

史敏 2021-6-24 09:21

中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡　214035 东南大学电子科学与工程学院，南京　210096 随着信息化时代的发展，大数据、物联网、云计算、5G通信、人工智能等技术的应用对计算速度和计算能效提出了更高的要求。传统的冯·诺依曼计算架构因存算分离引发“存储墙”和“功耗墙”问题而不再满足智能大数 ...

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封面故事 ∣于大全教授课题组：玻璃通孔技术闪耀5G时代

史敏 2021-5-7 14:26

本期封面报道单位厦门大学电子科学与技术学院封面文章玻璃通孔技术研究进展于大全教授课题组：玻璃通孔技术闪耀 5G 时代中文引用格式：陈力，杨晓锋，于大全. 玻璃通孔技术研究进展 . ...

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封面故事 ∣无锡中微晶圆电子有限公司光电器件研发团队：硅基雪崩光电二极管引领自动驾驶技术的发展

史敏 2021-3-29 13:19

本期封面报道单位中科芯集成电路有限公司无锡中微晶园电子有限公司封面文章硅基雪崩光电二极管的技术及应用编者按硅基雪崩光电二极管是一种可用于对微弱光，甚至单光子进行 ...

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《电子与封装》“GaN 电子器件与先进集成”专题

史敏 2021-3-1 13:57

前言 GaN 半导体技术是具有战略性、先导性等显著特性的新一代半导体芯片技术。因GaN材料具有宽禁带宽度、高功率密度、强击穿电场等优势，GaN电子器件，尤其GaN微波固态器件，已被公认为变革军事电子系统与架构的颠覆性元器件之一，上述器件在我国目前推进的嫦娥、天宫等航天工程以及空间站建设任务中的应用正得到国 ...

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封面故事∣清华大学微电子所封装课题组：预成型底部填充技术，解开100 μm以下窄节距倒装芯片互连的难题

史敏 2021-1-21 14:16

本期封面报道单位：清华大学微电子学研究所封面文章：面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术王瑾，石修瑀，王谦，等. 面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术 . 电子与封装，2021，21（1）：010101. 编者按随着电子产品的向小型化发展，窄节距倒装芯片互 ...

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许居衍院士谈后摩尔时代的技术创新

史敏 2020-12-22 11:41

本文发表在《电子与封装》 2020年第12期，点击此处免费获取全文摘要：从半导体技术与架构分类的角度出发，在科技范式的高度揭示了后摩尔时代百花斗艳的创新图象。基于硅CMOS技术和冯·诺依曼计算架构所形成的“硅-冯”范式，仍将长期主导电子信息产业的发展，但创新主体已从技术转向架构。与此同时，在冯 ...

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气密性平行缝焊盐雾腐蚀机理研究

史敏 2020-12-15 16:03

作者：颜炎洪,徐衡,王成迁单位：中科芯集成电路有限公司，江苏无锡 214072 本文发表在《电子与封装》 2020年第11期，点击此处可免费获取全文摘要：平行缝焊是一种具有低热应力、高可靠性的气密封装，是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。在一些特殊环境条件下使用 ...

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基于片上网络互连的多核缓存一致性研究综述

史敏 2020-12-15 15:57

单位: 电子科技大学电子科学与工程学院，成都　610054；电子科技大学自动化工程学院，成都　610054；中科芯集成电路有限公司，江苏无锡　214072 作者: 陈家豪,黄乐天,谢暄,魏敬和作者简介: 陈家豪（1996—），男，四川绵阳人，硕士研究生，主要研究方向为多核缓 ...

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