作者：颜炎洪,徐衡,王成迁    

本文发表在《电子与封装》2020年第11期，点击此处可免费获取全文

摘要： 平行缝焊是一种具有低热应力、高可靠性的气密封装，是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。在一些特殊环境条件下使用的电子元器件，需要运用平行缝焊技术进行气密性封装，以防止器件中的电路因腐蚀气氛的浸蚀引起气密性失效。通过扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）、金相分析、晶态分析等测试手段，从微观角度系统性地探究平行缝焊封装后盖板出现盐雾腐蚀失效的机理。研究表明，表面镀层由非晶态转变为晶态、失去非晶态保护膜和镀层形成裂缝、在盐雾环境下发生电化学腐蚀是气密性平行缝焊盐雾腐蚀的根本原因。分析并给出解决方案，为提高生产中产品的封装质量提供理论依据，具有一定的指导意义。