中国工程院院刊《工程·信息与电子工程（英文）》征稿启事

按照中国工程院院刊发展规划，为凸显院刊集群“工程”品牌，2026年1月起，本刊更名为《工程·信息与电子工程（英文）》（ENGINEERING Information Technology & Electronic Engineering，简称EITEE）。EITEE是中国工程院院刊信息与电子工程领域子刊，由中国工程院与浙江大学共同主办，主编为潘云鹤院士和费爱国院士。

刊名变更之际，本刊还有如下三大变化：

新平台。在线浙江大学出版社AcadeMax期刊平台和中国工程院院刊平台，且与IEEE合作，通过Xplore平台向全球传播。

新模式。采用开放获取（OA）出版模式和合理的自主APC定价（可点击文末“阅读原文”查看作者指南），实施按篇优先出版，提升出版速度与服务品质。

新形象。采用更富科技感的封面设计与紧凑版式，提升视觉与阅读体验。

除了组织系列聚焦前沿的热门专题，本刊十分珍惜和关注高质量自然投稿。2026年，尤其欢迎人工智能及其在相关领域的应用、具身智能、脑机接口、6G通信、低空经济等主题的研究、综述或观点类文章。

欢迎国内外科研机构及其他学界、产业界专家积极投稿，编委会和编辑部竭诚为您做好评审、出版、推介等各类服务。在将本刊打造成值得信赖的学术交流高地、服务全球信息电子领域学术与产业界科技人员的路上，期待与您同行。

--------------------------------

EITEE值得您选择的理由：

一、水平得到认证

1. 被SCI、EI、CSCD、中国科技核心期刊等国内外重要数据库检索。位于JCR Q2区；最新实时影响因子3.1。

期刊更名后，已在SCIE的官方期刊列表中更新。在科睿唯安Master Journal List（https://mjl.clarivate.com/home）网站检索可得如下信息：

2. 持续入选中国科协等七部委推出的“中国科技期刊卓越行动计划”项目（2019-2023 & 2024-2028，梯队期刊）。

3. 持续入选中国科协发布的信息通信和计算两个领域高水平科技期刊目录最高的T1级别（分别由中国通信学会和计算机学会组织制定）；入选中国计算机学会推荐国际学术会议和期刊目录-2022（交叉/综合/新兴，C类）；2024年，入选《中国人工智能学会推荐国际学术会议和国际/国内期刊目录》（人工智能基础与综合领域，B类国际期刊）。

4. 在2026年2月中国科协发布的《科技期刊世界影响力指数（WJCI）报告（2025版）》中，我刊在通信技术、信息处理（信息加工）、电子技术3个领域均位于Q1区前列，其中在电子技术学科排名6/84。

二、评审出版及时

初审迅速，不合适的稿件初审快速退稿，不耽误作者投其他刊。

正式评审，采用双向匿名模式，保证客观性；首次转达意见通常在2个月内，每篇一般不少于2份意见。

文章录用后，无时滞出版。录用后2周左右在自主网站全文上线（未编辑版本）；4周左右完成在线优先出版（early access），在Xplore平台上线，可快速被Web of Science检索。

三、宣传推介有力

采用全OA模式，国内外同行学者可随时免费下载全文。

在ResearchGate上开设期刊专属页面，助力您成果的学术社群传播。

每期推选一篇优秀论文作为封面论文，制作精美封面图。

在官方微信公众号上推送每篇文章的精要导读。

在专业机构支持下，开展面向国内外同行学者和大众的多方位宣传。

--------------------------------

投稿：https://mc03.manuscriptcentral.com/fitee

期刊主页：

https://www.academax.com/EITEE

https://www.engineering.org.cn

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=11344065

https://www.fitee.zjujournals.com

邮发：32-324

地址：浙江省杭州市西湖区天目山路148号

电话：+86-571-88273162

邮箱：eng.itee@zju.edu.cn

微信：信息与电子工程EITEE（fitee_cae）

相关链接：主编寄语 | 传承初心，革新致远：EITEE开启新征程