昨天上午10:00开始我们课题组和某公司的中央硬件研究院可靠性分析团队以远程会议形式开了集成电路产品等效材料性能计算和多尺度贯通模拟的研讨会。我们课题组的一年级研究生都恰好有课而未能参会，其余的同学都参会了。公司那边有9人参会。

我首先介绍了我们课题组的下述研究框架以明晰集成电路产品等效材料性能计算和多尺度贯通模拟的定位：（1）基于细观有限元法的布线层分区等效材料性能计算，（2）基于深度学习的布线层分区等效材料性能参数预测，（3）布线层分区等效材料性能的跨尺度应用和多尺度贯通的有限元模拟，（4）便于产业界人士简单实用的各种关系方程显式拟合，（5）各种工业场景中的推广应用，助力智能制造。

然后请我们课题组的WAN GS博士生围绕上述的第（1）点和第（3）点内容做了具体案例研究报告，公司人员提出了很多问题，我和WAN GS博士生尽最大努力给出了实事求是的详实回答。感觉得出来，公司的这些科研人员都很有科学和技术素养，且团队合作意识极强，提问的几十个问题都很深刻和尖锐且层层递进，总体技术覆盖面也很宽，真不愧都是这家名企面向全球高薪招聘的优秀博士。

这种深入的校企技术研讨真的使得我们受益匪浅。看到课题组的研究内容非常契合国际一流公司的研发方向、已经取得的研究成果受到公司人员的高度认可，课题组同学们都感觉自己的课题研究更有劲了！其实，这恰恰也是老师特别注重的地方！

期盼着今后有更多次、更深刻、更尖锐的这类研讨会，助推集成电路产业的“卡脖子”问题早日解决。