jyx123321的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/jyx123321 高分子材料/复合材料/物理凝胶 山东大学材料科学与工程学院教授

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芯片Chiplet模块化设计封装案例-晶圆级扇出封装

已有 2389 次阅读 2023-1-26 11:01 |个人分类:未分类|系统分类:科研笔记

2023111日阿里达摩院发布了《2023十大科技趋势》。

网页链接一:https://mp.weixin.qq.com/s/y1l-C235ZPSLdFKPUEOqIw

网页链接二:https://baijiahao.baidu.com/s?id=1754835971131384499&wfr=spider&for=pc

达摩院最新推出的十大科技趋势涵盖了范式重置、产业革新和场景变化三大领域。其中,作为范式重置技术之一的Chiplet模块化设计封装”的含义是:Chiplet的互联标准将逐渐统一,重构芯片研发流程。具体内容截图如下:


Chiplet 在本质上是一种芯片设计理念,重构芯片研发流程。特别要指出的是,Chiplet正在强劲地引领先进封装技术发展。如果从封装产业技术的角度看,Chiplet 模块化设计封装呈现“一体两翼”的鲜明特征:以高密度基板为体”、以高密度扇出和2.5D/3D堆叠为“翼”,将带动先进封装市场高速发展。

本团队十多名成员针对Chiplet引领的先进封装技术,在大尺寸芯片封装技术、高密度芯片堆叠技术、散热技术、翘曲及内应力控制技术、封装温度和应力应变在线原位测试技术等方面开展了系统深入的研究,于2021年和2022年分别申请了6件发明专利(合计12件集成电路技术发明专利),具体内容可见科学网精选博文《近期申请了六件集成电路技术发明专利》,网页链接如下:https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=space&uid=99553&do=blog&id=1356255

以某晶圆级扇出封装为案例,在这里附上三张图片以形象地展示Chiplet引领的先进封装技术的核心关键问题:

 

        任重道远,尚需政产学研用紧密合作和不懈努力,尽早解决芯片“卡脖子”问题,实现自立自强,助推社会经济高质量发展。




https://blog.sciencenet.cn/blog-99553-1373518.html

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