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2022年日本在华专利的技术领域状况——光学、汽车、半导体、电气技术有优势，人工智能、计算机、互联网技术较弱
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█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖
第一部分 2022年中国国家发明专利统计分析报告
6 中国国内专利及世界主要国家在华专利的技术领域分布状况
6.2 日本在华专利的技术领域状况
从专利权人的国家来看，自然是中国的专利数量最多，但是日本、美国、德国、韩国在华也获得了大量的专利。2022年，日本在华获得了33302项专利，占中国局的份额为4%，专利数量比上一年减少5%。
表6.2-1 日本在华专利20强机构（按专利权人统计）
机构 | 2022 | 2021 | 增长率 | 占比 | |
1 | 丰田自动车株式会社 | 1728 | 1425 | 21% | 5% |
2 | 本田技研工业株式会社 | 1213 | 1001 | 21% | 4% |
3 | 三菱电机株式会社 | 1086 | 1170 | -7% | 3% |
4 | 松下知识产权经营株式会社 | 855 | 896 | -5% | 3% |
5 | 佳能株式会社 | 849 | 980 | -13% | 3% |
6 | 精工爱普生株式会社 | 837 | 750 | 12% | 3% |
7 | 索尼公司 | 773 | 905 | -15% | 2% |
8 | 夏普株式会社 | 532 | 651 | -18% | 2% |
9 | 株式会社村田制作所 | 465 | 460 | 1% | 1% |
10 | 富士胶片株式会社 | 445 | 501 | -11% | 1% |
11 | 株式会社电装 | 398 | 459 | -13% | 1% |
12 | 日东电工株式会社 | 282 | 289 | -2% | 1% |
13 | 株式会社东芝 | 279 | 327 | -15% | 1% |
14 | 日立安斯泰莫株式会社 | 273 | 103 | 165% | 1% |
15 | 日本制铁株式会社 | 267 | 209 | 28% | 1% |
16 | 住友化学株式会社 | 264 | 246 | 7% | 1% |
17 | 矢崎总业株式会社 | 252 | 308 | -18% | 1% |
18 | 大金工业株式会社 | 248 | 226 | 10% | 1% |
19 | 欧姆龙株式会社 | 246 | 284 | -13% | 1% |
20 | 住友电气工业株式会社 | 231 | 167 | 38% | 1% |
注：本表数据按照第一权利人统计。占比指该机构占2022年该国在华专利数量的比例。
图6.2-1 日本在华专利20强的专利增长状况
日本在华专利最多的机构是丰田自动车株式会社、本田技研工业株式会社、三菱电机株式会社、松下知识产权经营株式会社、佳能株式会社、精工爱普生株式会社、索尼公司、夏普株式会社、株式会社村田制作所、富士胶片株式会社。这些机构主要是汽车和电子电气企业。
表6.2-2 2022年日本在华专利的技术小类（IPC4）分布
IPC | 小类 | 2022 | 2020 | 增长率 | 份额 | |
1 | H01L | 半导体器件 | 2383 | 2426 | -2% | 11% |
2 | G02B | 光学元件、系统或仪器 | 1833 | 1729 | 6% | 17% |
3 | H01M | 电池 | 1635 | 1345 | 22% | 10% |
4 | H04N | 图像通信 | 1513 | 1851 | -18% | 8% |
5 | C08L | 高分子化合物 | 1120 | 1081 | 4% | 8% |
6 | B32B | 层状产品 | 960 | 982 | -2% | 22% |
7 | G06F | 数据处理 | 921 | 1151 | -20% | 1% |
8 | B60R | 车辆的特殊配件或部件 | 871 | 696 | 25% | 19% |
9 | B62D | 机动车 | 748 | 581 | 29% | 18% |
10 | G01N | 测试或分析材料 | 740 | 717 | 3% | 2% |
11 | B60W | 混合动力车辆的控制系统 | 740 | 388 | 91% | 19% |
12 | H04W | 无线通信 | 731 | 717 | 2% | 3% |
13 | H05K | 印刷电路 | 714 | 927 | -23% | 10% |
14 | G02F | 用于控制光的器件或装置 | 712 | 766 | -7% | 14% |
15 | B29C | 塑料成型 | 710 | 729 | -3% | 8% |
16 | B41J | 打字机 | 699 | 830 | -16% | 37% |
17 | C08K | 有机高分子化合物的制备配料 | 697 | 665 | 5% | 7% |
18 | H02K | 电机 | 642 | 734 | -13% | 13% |
19 | A61B | 医学诊断 | 621 | 751 | -17% | 5% |
20 | C08G | 醛或酮的缩聚物 | 613 | 651 | -6% | 7% |
21 | C09D | 涂料 | 594 | 569 | 4% | 9% |
22 | C22C | 合金 | 592 | 569 | 4% | 8% |
23 | C08J | 有机高分子化合物加工 | 587 | 574 | 2% | 8% |
24 | H04L | 数字信息传输 | 585 | 593 | -1% | 1% |
25 | G03B | 摄影 | 570 | 626 | -9% | 21% |
26 | C08F | 碳碳不饱和键高分子 | 536 | 562 | -5% | 9% |
27 | G08G | 交通控制系统 | 523 | 304 | 72% | 10% |
28 | C09J | 黏合剂 | 519 | 581 | -11% | 15% |
29 | C23C | 金属材料的镀覆 | 498 | 487 | 2% | 9% |
30 | B23K | 焊接及热切割 | 496 | 507 | -2% | 6% |
31 | B60K | 车辆动力装置布置或安装 | 490 | 406 | 21% | 19% |
32 | H01R | 集电器 | 471 | 732 | -36% | 12% |
33 | A61K | 医用或梳妆用的配制品 | 454 | 552 | -18% | 2% |
34 | C09K | 荧光液晶等材料 | 439 | 452 | -3% | 5% |
35 | B25J | 机器人操纵器 | 432 | 310 | 39% | 7% |
36 | H05B | 电热 | 416 | 322 | 29% | 14% |
37 | H01F | 磁体或变压器 | 414 | 469 | -12% | 13% |
38 | H01G | 电容器 | 410 | 322 | 27% | 18% |
39 | B01D | 分离 | 396 | 419 | -5% | 3% |
40 | H01B | 电缆或绝缘体 | 394 | 427 | -8% | 13% |
41 | H04B | 通信传输 | 390 | 366 | 7% | 4% |
42 | A61F | 血管内的滤器或支架 | 383 | 330 | 16% | 10% |
43 | F02D | 燃烧发动机的控制 | 375 | 360 | 4% | 19% |
44 | F16H | 传动装置 | 374 | 431 | -13% | 12% |
45 | G09F | 显示或广告 | 333 | 290 | 15% | 8% |
46 | G03F | 图纹面的照相制版工艺 | 330 | 400 | -18% | 19% |
47 | G05B | 一般控制系统 | 330 | 368 | -10% | 4% |
48 | E02F | 挖掘或疏浚 | 321 | 231 | 39% | 20% |
49 | B60L | 电动车辆动力装置 | 317 | 248 | 28% | 6% |
50 | F24F | 空气调节 | 304 | 407 | -25% | 5% |
51 | B65D | 贮存或运输的容器 | 302 | 249 | 21% | 8% |
52 | G06T | 图像处理 | 298 | 332 | -10% | 1% |
53 | C21D | 金属热处理设备 | 292 | 282 | 4% | 7% |
54 | G06Q | 电子商务和管理系统 | 289 | 220 | 31% | 1% |
55 | F25B | 制冷机 | 286 | 325 | -12% | 11% |
56 | H02J | 供电和蓄电 | 286 | 315 | -9% | 2% |
57 | G01R | 电磁测量 | 279 | 326 | -14% | 2% |
58 | C04B | 石灰或水泥 | 277 | 188 | 47% | 2% |
59 | H02P | 电动机或发电机控制调节 | 276 | 246 | 12% | 10% |
60 | C03C | 玻璃或釉的化学成分 | 275 | 194 | 42% | 9% |
61 | B66B | 升降机或自动扶梯 | 273 | 295 | -7% | 16% |
62 | G01B | 长度角度面积的计量 | 256 | 316 | -19% | 4% |
63 | A61P | 化合物或药物制剂 | 254 | 328 | -23% | 1% |
64 | F16K | 阀或龙头 | 254 | 190 | 34% | 9% |
65 | F02M | 发动机可燃物的供给 | 250 | 292 | -14% | 17% |
66 | C07C | 无环或碳环化合物 | 246 | 223 | 10% | 3% |
67 | B01J | 颗粒化催化和胶体 | 245 | 250 | -2% | 2% |
68 | G09G | 显示控制的装置或电路 | 243 | 256 | -5% | 6% |
69 | B65G | 运输或贮存装置 | 230 | 256 | -10% | 3% |
70 | C01B | 非金属元素 | 222 | 169 | 31% | 3% |
71 | C07D | 杂环化合物 | 217 | 261 | -17% | 2% |
72 | F16C | 轴 | 217 | 246 | -12% | 13% |
73 | G01C | 测量距离、水准或者方位 | 216 | 156 | 38% | 3% |
74 | A61M | 医用注射或抽取器械 | 213 | 230 | -7% | 4% |
75 | B22F | 金属粉末的加工 | 213 | 182 | 17% | 5% |
76 | B65H | 搬运薄的或细丝状材料 | 209 | 284 | -26% | 6% |
77 | F21S | 非便携式照明装置 | 202 | 226 | -11% | 12% |
78 | F01N | 发动机的排气装置 | 202 | 209 | -3% | 15% |
79 | C12N | 微生物或酶 | 195 | 208 | -6% | 1% |
80 | G05D | 非电变量控制系统 | 190 | 138 | 38% | 3% |
81 | H02M | 变电 | 186 | 390 | -52% | 4% |
82 | B05D | 涂覆液体的工艺 | 182 | 155 | 17% | 9% |
83 | B24B | 磨削或抛光 | 181 | 198 | -9% | 3% |
84 | C03B | 玻璃或渣棉的制造 | 178 | 123 | 45% | 10% |
85 | H02G | 内燃发动机装置 | 170 | 177 | -4% | 5% |
86 | F16D | 传送旋转运动的联轴器 | 169 | 187 | -10% | 11% |
87 | G01S | 无线电定向或测距 | 168 | 124 | 35% | 2% |
88 | F16F | 弹簧或减震器 | 159 | 179 | -11% | 5% |
89 | G06V | 图像及视频识别或理解 | 158 | 0 | -- | 1% |
90 | B60T | 车辆制动控制 | 156 | 178 | -12% | 9% |
91 | F21V | 照明装置 | 155 | 199 | -22% | 6% |
92 | A61Q | 化妆品或梳妆用品 | 154 | 160 | -4% | 5% |
93 | F04B | 液体变容式机械或泵 | 150 | 117 | 28% | 8% |
94 | F04D | 非变容式泵 | 145 | 200 | -28% | 6% |
95 | A01K | 畜牧业或渔业 | 141 | 143 | -1% | 3% |
96 | C01G | 含金属的化合物 | 140 | 108 | 30% | 5% |
97 | A61L | 外科材料或消毒 | 139 | 159 | -13% | 3% |
98 | G06K | 数据识别 | 136 | 281 | -52% | 1% |
99 | B33Y | 3D打印 | 135 | 113 | 19% | 4% |
100 | H01H | 电开关或继电器 | 134 | 141 | -5% | 7% |
注：本表数据按第一权利人统计，份额指其占2022年中国局专利某一技术类别的份额。
图6.2-2 2022年日本在华专利前30个技术小类（IPC4）的数量分布
日本在华专利数量较多的技术小类包括：半导体器件、光学元件、系统或仪器、电池、图像通信、高分子化合物。这些小类的专利数量均超过1000项，其中半导体器件类专利超过2000项。另外，份额相对较高的技术小类包括：打字机、层状产品、摄影、挖掘或疏浚、燃烧发动机的控制、车辆的特殊配件或部件、车辆动力装置布置或安装、图纹面的照相制版工艺、混合动力车辆的控制系统、电容器，占比超过18%。日本在打印机、汽车技术上具有较强的实力。
表6.2-3 日本在华专利的技术领域状况
技术领域 | 2022 | 2021 | 增长率 | 份额 | |
1 | 农业与食品 | 651 | 607 | 7% | 2% |
2 | 生活与运动用品 | 745 | 780 | -4% | 4% |
3 | 医学诊断与外科 | 621 | 751 | -17% | 5% |
4 | 医疗与护理 | 871 | 908 | -4% | 5% |
5 | 药品与化妆品 | 458 | 555 | -17% | 2% |
6 | 分离与混合加工 | 1109 | 1104 | 0% | 2% |
7 | 金属成型加工 | 1954 | 1956 | 0% | 4% |
8 | 非金属成型加工 | 1823 | 1873 | -3% | 8% |
9 | 一般车辆 | 4002 | 3317 | 21% | 14% |
10 | 铁路船舶与航空 | 162 | 162 | 0% | 1% |
11 | 包装与储运 | 1174 | 1251 | -6% | 5% |
12 | 材料化学与纳米 | 2298 | 2091 | 10% | 5% |
13 | 化工 | 1790 | 1884 | -5% | 5% |
14 | 有机化学 | 563 | 609 | -8% | 2% |
15 | 有机高分子 | 2115 | 2127 | -1% | 8% |
16 | 生物化学 | 296 | 292 | 1% | 1% |
17 | 纺织与印刷 | 1525 | 1604 | -5% | 8% |
18 | 建筑与采矿 | 662 | 603 | 10% | 2% |
19 | 发动机与泵 | 1512 | 1659 | -9% | 10% |
20 | 一般机械与武器 | 1517 | 1615 | -6% | 7% |
21 | 制冷制热与照明 | 1160 | 1449 | -20% | 5% |
22 | 物理测量 | 1010 | 1107 | -9% | 3% |
23 | 材料测试 | 740 | 717 | 3% | 2% |
24 | 光电测量与核物理 | 559 | 598 | -7% | 2% |
25 | 光学与摄影 | 3415 | 3564 | -4% | 18% |
26 | 物理信号与控制 | 1354 | 1103 | 23% | 5% |
27 | 显示展示与声学 | 760 | 756 | 1% | 5% |
28 | 计算机核心部件 | 280 | 346 | -19% | 2% |
29 | 计算机一般部件 | 166 | 254 | -35% | 1% |
30 | 计算机接口 | 572 | 662 | -14% | 5% |
31 | 计算机安全 | 60 | 94 | -36% | 1% |
32 | 数据库与信息检索 | 94 | 97 | -3% | 0% |
33 | 计算机应用与软件 | 120 | 121 | -1% | 1% |
34 | 计算机辅助设计 | 23 | 35 | -34% | 0% |
35 | 人工智能 | 91 | 42 | 117% | 0% |
36 | 数据与图像识别 | 269 | 281 | -4% | 1% |
37 | 图像处理 | 298 | 332 | -10% | 1% |
38 | 管理系统与电商 | 289 | 220 | 31% | 1% |
39 | 电气元件与电路 | 3579 | 4097 | -13% | 10% |
40 | 发电与输变电 | 1527 | 1822 | -16% | 5% |
41 | 电池 | 1635 | 1345 | 22% | 10% |
42 | 半导体制造 | 1135 | 1176 | -3% | 13% |
43 | 半导体元器件 | 1356 | 1447 | -6% | 9% |
44 | 半导体集成电路 | 561 | 489 | 15% | 9% |
45 | 通信传输系统 | 512 | 476 | 8% | 4% |
46 | 数字信息传输 | 279 | 254 | 10% | 3% |
47 | 数据交换网络 | 152 | 192 | -21% | 1% |
48 | 网络协议 | 202 | 203 | 0% | 1% |
49 | 无线通信网络 | 731 | 717 | 2% | 3% |
50 | 广播电视与电话 | 1730 | 2215 | -22% | 7% |
注：本表数据仅统计了第一权利人的所属国家的专利技术领域分布。份额指其占2022年中国局专利某一技术类别的份额。
2022年，日本在华专利最多的技术领域是：一般车辆、电气元件与电路、光学与摄影、材料化学与纳米、有机高分子。这些领域的专利数量均超过2000项。
日本最具优势的领域是：光学与摄影、一般车辆、半导体制造、电气元件与电路、电池、发动机与泵、半导体元器件、半导体集成电路。这些领域的专利占中国局专利份额为18%至9%。日本相对劣势的技术领域包括：计算机辅助设计、人工智能、数据库与信息检索、计算机应用与软件、网络协议、计算机安全、数据与图像识别、数据交换网络。这些领域的专利占中国局专利份额不足1%。可见，日本的在华专利主要分布在光学、汽车、半导体、电气技术方面，而在人工智能、计算机、互联网技术等方面相对弱一些。
图6.2-3 日本在华专利在50个技术领域中的增长
图6.2-4 2022年日本获得的中国专利在50个技术领域中的份额
致谢
感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学杨中楷教授对本报告的大力支持与帮助。同时，向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。
如需要中美欧日韩五局及PCT专利数据、专利报告，以及咨询相关专利问题请添加微信号。
https://blog.sciencenet.cn/blog-681765-1385615.html
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