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2021年中国在欧专利权与美国、日本的比较——2050年将超过美国，2035年将超过日本
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█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖
第三部分 2021年欧洲专利统计分析报告
26 中国在欧专利状况
26.2 中国在欧专利权状况
26.2.2 中国在欧专利权与美国、日本的比较
2021年我国在欧专利权数量比专利发明数量减少了6.6%，而美国、日本各增加了2.2%和1.8%。相应地，我国与美国、日本在大部分技术领域上的差距也会扩大一些，追赶年限也会有些许增加。尽管如此，中国在欧专利快速发展和快速追赶的大趋势并没有改变。
表26.2.2-1 中国在欧专利权数量占美国和日本的比例及追赶年限（按权利人统计）
技术领域 | 2021年占比 | 2014年占比 | 年均增长率 | 追赶年限 | ||||||||||
美国 | 日本 | 美国 | 日本 | 美国 | 日本 | 中国 | 美国 | 日本 | ||||||
1 | 农业和食品 | 8% | 23% | 12% | 17% | 3% | -7% | -3% | +∞ | 37 | ||||
2 | 生活和运动用品 | 26% | 78% | 11% | 18% | 4% | -6% | 16% | 11 | 1 | ||||
3 | 医学诊断与外科 | 5% | 24% | 10% | 16% | 15% | -2% | 4% | +∞ | 24 | ||||
4 | 医学治疗和护理 | 5% | 25% | 8% | 14% | 11% | -5% | 4% | +∞ | 17 | ||||
5 | 药物和家庭日用化学品 | 14% | 62% | 8% | 12% | 5% | -9% | 15% | 21 | 2 | ||||
6 | 分离和混合加工作业 | 9% | 18% | 11% | 18% | 4% | 0% | 1% | +∞ | +∞ | ||||
7 | 成型加工作业 | 9% | 11% | 10% | 15% | 3% | 8% | 3% | +∞ | +∞ | ||||
8 | 一般车辆 | 21% | 11% | 12% | 19% | -4% | 12% | 3% | 21 | +∞ | ||||
9 | 铁路、船舶和飞行器 | 11% | 55% | 15% | 25% | 14% | -3% | 9% | +∞ | 5 | ||||
10 | 包装和储运 | 9% | 17% | 11% | 18% | -2% | -5% | -5% | +∞ | +∞ | ||||
11 | 材料化学与纳米 | 12% | 10% | 9% | 15% | 0% | 10% | 4% | +∞ | +∞ | ||||
12 | 化工 | 8% | 13% | 10% | 15% | 5% | 3% | 0% | +∞ | +∞ | ||||
13 | 有机化学 | 12% | 44% | 9% | 14% | 3% | -10% | 6% | +∞ | 5 | ||||
14 | 有机高分子化合物 | 10% | 9% | 8% | 13% | -1% | 8% | 2% | +∞ | +∞ | ||||
15 | 生物化学 | 9% | 39% | 9% | 14% | 8% | -8% | 7% | +∞ | 7 | ||||
16 | 纺织、造纸和印刷 | 14% | 10% | 13% | 17% | -4% | 4% | -2% | +∞ | +∞ | ||||
17 | 建筑和采矿 | 17% | 36% | 11% | 16% | -1% | -6% | 5% | 31 | 10 | ||||
18 | 发动机和泵 | 6% | 11% | 11% | 15% | 13% | 8% | 3% | +∞ | +∞ | ||||
19 | 一般机械和武器 | 13% | 20% | 9% | 14% | 1% | 1% | 6% | 43 | 35 | ||||
20 | 照明与制冷制热 | 33% | 31% | 13% | 20% | 4% | 11% | 18% | 8 | 16 | ||||
21 | 物理测量 | 13% | 23% | 8% | 12% | 8% | 5% | 15% | 29 | 14 | ||||
22 | 材料测试 | 7% | 11% | 7% | 10% | 10% | 7% | 9% | +∞ | +∞ | ||||
23 | 光电辐射测量与核物理 | 18% | 34% | 11% | 15% | 8% | 3% | 16% | 24 | 9 | ||||
24 | 光学和摄影 | 33% | 23% | 8% | 13% | 2% | 15% | 26% | 5 | 15 | ||||
25 | 物理信号和控制 | 19% | 31% | 10% | 16% | 11% | 11% | 21% | 16 | 12 | ||||
26 | 显示展示用品和声学 | 39% | 63% | 7% | 9% | 6% | 3% | 37% | 4 | 2 | ||||
27 | 计算机接口 | 35% | 64% | 11% | 16% | 22% | 18% | 44% | 5 | 2 | ||||
28 | 控制器和运算器CPU | 26% | 216% | 7% | 8% | 34% | 1% | 62% | 5 | -2 | ||||
29 | 计算机一般零部件 | 23% | 102% | 9% | 12% | 18% | 0% | 35% | 9 | 0 | ||||
30 | 计算机模式体系架构 | 15% | 142% | 0% | 0% | 30% | -5% | -- | +∞ | -1 | ||||
31 | 计算机应用与软件工程 | 12% | 75% | 6% | 10% | 24% | 2% | 36% | 18 | 1 | ||||
32 | 计算机安全 | 16% | 72% | 5% | 9% | 29% | 13% | 52% | 9 | 1 | ||||
33 | 数据识别 | 32% | 51% | 10% | 18% | 7% | 9% | 27% | 6 | 4 | ||||
34 | 图像处理 | 27% | 33% | 14% | 19% | 13% | 15% | 24% | 12 | 12 | ||||
35 | 电子商务和管理系统 | 6% | 21% | 5% | 10% | 15% | 6% | 17% | +∞ | 14 | ||||
36 | 信息存储 | 14% | 41% | 6% | 8% | 3% | -8% | 16% | 15 | 4 | ||||
37 | 电气元件和结构部件 | 36% | 34% | 9% | 13% | 2% | 8% | 24% | 5 | 7 | ||||
38 | 半导体制造 | 20% | 27% | 8% | 13% | 9% | 12% | 24% | 11 | 12 | ||||
39 | 半导体零配件 | 13% | 15% | 9% | 15% | 19% | 27% | 27% | 29 | +∞ | ||||
40 | 半导体元件 | 29% | 27% | 13% | 17% | 3% | 8% | 16% | 11 | 19 | ||||
41 | 半导体组件与集成电路 | 43% | 46% | 10% | 11% | 8% | 10% | 34% | 4 | 4 | ||||
42 | 电池 | 85% | 45% | 11% | 16% | -4% | 10% | 28% | 1 | 5 | ||||
43 | 发电和输变电 | 36% | 31% | 13% | 20% | 7% | 16% | 23% | 7 | 16 | ||||
44 | 基本电子电路 | 27% | 57% | 18% | 29% | 7% | 3% | 14% | 21 | 6 | ||||
45 | 电热与等离子体 | 25% | 44% | 7% | 12% | -5% | -6% | 14% | 8 | 5 | ||||
46 | 通信传输系统 | 53% | 146% | 8% | 12% | 5% | -3% | 38% | 2 | -1 | ||||
47 | 数字信息传输 | 76% | 289% | 11% | 14% | 19% | 1% | 56% | 1 | -2 | ||||
48 | 数据交换网络 | 49% | 275% | 8% | 13% | 1% | -16% | 31% | 3 | -3 | ||||
49 | 数据传输控制协议 | 33% | 369% | 12% | 18% | 15% | -14% | 33% | 7 | -3 | ||||
50 | 数据传输控制程序 | 38% | 234% | 5% | 8% | 16% | -5% | 54% | 3 | -2 | ||||
51 | 图像通信 | 41% | 39% | 8% | 12% | 11% | 18% | 40% | 3 | 5 | ||||
52 | 无线通信网络 | 132% | 226% | 9% | 14% | 9% | 7% | 60% | -1 | -2 | ||||
53 | 无线通信业务 | 50% | 130% | 10% | 15% | 21% | 13% | 54% | 2 | -1 | ||||
54 | 广播和电话 | 62% | 114% | 9% | 13% | 1% | -3% | 33% | 2 | 0 | ||||
注：本表按照第一权利人进行统计。年均增长率指2014-2021年的平均复合增长率。追赶年限指中国的专利数量（暂未包含香港、澳门、台湾地区的专利数据）与其他国家的差距。例如追赶年限为1，则表示1年后有可能实现数量上的赶超；为-1，则表示1年前可能已经实现了数量上的赶超；为+∞则表示其他国家增长速度更快，或与其差距较大，理论上暂时无法在短期内赶超；为-∞则表示在2014年之前已经实现了对其他国家的赶超，理论上对方在短期内不太可能反超。
图26.2.2-1 中国在欧专利权数量占美国的比例（按权利人统计）
图26.2.2-2 中国在欧专利权数量占日本的比例（按权利人统计）
整体来看，2021年中国在所有技术领域上与美国获得的专利数量相比差距都非常巨大，在专利数量上美国是中国的4.1倍，有很大的追赶空间。预计2050年前后，中国在大部分技术领域上能赶上并超过美国。近几年最有希望赶超的是通信技术，其中无线通信网络领域2021年首次实现了对美国的超越。
2021年，中国超过日本的技术领域有11个：数据传输控制协议、数字信息传输、数据交换网络、数据传输控制程序、无线通信网络、控制器和运算器CPU、通信传输系统、计算机模式体系架构、无线通信业务、广播和电话、计算机一般零部件。其中，中国在数据传输控制协议领域上获得的专利权数量是日本的3倍多。而2018年，中国仅在数据交换网络这1个领域上获得的专利权具有数量上的微弱优势。可见，中国在通信技术方面取得了跨越式的发展。
但是，在其他43个技术领域上，中国获得的专利权数量低于日本。尤其是在以下领域的比例较低：有机高分子化合物、材料化学与纳米、纺织、造纸和印刷、一般车辆、成型加工作业、材料测试、发动机和泵、化工、半导体零配件、包装和储运、分离和混合加工作业、一般机械和武器，不到日本的20%。由此可见，在专利数量上，日本比中国有更大的优势，是中国的2.3倍。预计2035年前后，中国在大部分技术领域上能赶上并超过日本。
致谢
感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授、大连理工大学杨中楷教授对本报告的大力支持与帮助。同时，向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。
如需要中美欧日韩五局及PCT专利数据、专利报告，以及咨询相关专利问题请添加微信号。
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