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2020年日本在华专利状况——光学、汽车、半导体、电气技术较强，计算机、通信技术较弱，轮胎、打印技术居垄断地位

已有 3832 次阅读 2021-1-11 22:09 |系统分类:博客资讯

陈立新张琳黄颖：中美欧日韩五局专利报告1477.docx █武汉大学科教管理与评价研究中心

第一部分 2020年中国国家发明专利统计分析报告

6 中国国内专利及世界主要国家在华专利的技术领域分布状况

6.2 日本在华专利的技术领域状况

从专利权人的国家来看，自然是中国的专利数量最多，但是日本、美国、德国、韩国在华也获得了大量的专利。2020年，日本在华获得了28953项专利，占中国局的份额为5%，比上一年减少4%。

表6.2-1 日本在华专利20强机构（按专利权人统计）

	机构	2020	2019	2018	2017	2016	2015	增长率
1	三菱电机株式会社	1127	1110	933	1172	1271	1000	2%
2	丰田自动车株式会社	894	1060	1411	1203	1286	1151	-16%
3	佳能株式会社	847	942	833	914	1116	1252	-10%
4	索尼公司	778	966	813	895	1009	565	-19%
5	松下知识产权经营株式会社	673	624	529	720	832	109	8%
6	精工爱普生株式会社	662	680	688	683	721	730	-3%
7	本田技研工业株式会社	616	563	425	548	606	662	9%
8	发那科株式会社	565	578	339	209	193	145	-2%
9	株式会社电装	446	416	399	421	288	353	7%
10	株式会社村田制作所	430	400	374	342	386	299	8%
11	富士胶片株式会社	424	402	375	382	699	594	5%
12	夏普株式会社	403	428	387	476	614	734	-6%
13	日立汽车系统株式会社	278	260	215	210	242	153	7%
14	株式会社东芝	260	317	275	330	568	742	-18%
15	株式会社自动网络技术研究所	253	182	74	68	73	23	39%
16	奥林巴斯株式会社	239	432	537	437	499	162	-45%
17	京瓷办公信息系统株式会社	229	362	307	322	309	163	-37%
18	矢崎总业株式会社	228	218	191	211	357	291	5%
19	卡西欧计算机株式会社	216	185	188	211	204	177	17%
20	日东电工株式会社	212	175	177	193	288	269	21%

注：本表数据按照第一权利人统计，增长率指2019-2020年的增长率（%）。

图片.png

图6.2-1 日本在华专利20强的专利增长状况

日本在华专利最多的机构是三菱电机、丰田、佳能、索尼、松下、爱普生、本田、发那科。这些机构主要是汽车和电子企业。

表6.2-2 2020年日本在华专利的技术小类（IPC4）分布

	IPC	小类	2020	占比
1	H01L	半导体器件	2117	12.3%
2	H04N	图像通信	1713	12.8%
3	G02B	光学元件、系统或仪器	1285	18.0%
4	G06F	数据处理	1034	2.3%
5	H01M	电池	1017	10.5%
6	H05K	印刷电路	930	17.6%
7	C08L	高分子化合物	845	11.0%
8	B41J	打字机	785	44.6%
9	B32B	层状产品	778	24.6%
10	H01R	集电器	669	15.9%
11	G03G	电记录术或电照相	663	78.5%
12	H02K	电机	657	17.0%
13	B29C	塑料成型	593	10.7%
14	B60R	车辆的特殊配件或部件	573	20.2%
15	G01N	测试或分析材料	562	3.0%
16	A61B	医学诊断	554	7.9%
17	H04W	无线通信	541	3.2%
18	C08K	有机高分子化合物的制备配料	533	9.6%
19	G02F	用于控制光的器件或装置	528	14.5%
20	C23C	金属材料的镀覆	474	11.1%
21	C08J	有机高分子化合物加工	469	12.0%
22	C22C	合金	468	8.7%
23	C08G	醛或酮的缩聚物	467	8.4%
24	H02M	变电	449	11.9%
25	H01F	磁体或变压器	436	19.4%
26	G03B	摄影	420	29.8%
27	H04L	数字信息传输	418	1.5%
28	F16H	传动装置	402	18.0%
29	C09J	黏合剂	399	18.4%
30	G03F	图纹面的照相制版工艺	384	25.7%
30	C08F	碳碳不饱和键高分子	384	9.3%
32	B60C	车用轮胎	379	44.1%
33	B23K	焊接及热切割	372	8.3%
34	B62D	机动车	371	14.3%
35	G05B	一般控制系统	366	6.2%
36	H01B	电缆或绝缘体	357	17.3%
37	C09D	涂料	350	7.9%
38	B60K	车辆动力装置布置或安装	336	20.1%
39	F25B	制冷机	331	16.5%
40	B66B	升降机或自动扶梯	330	22.3%
41	A61K	医用或梳妆用的配制品	327	2.4%
42	C09K	荧光液晶等材料	306	6.3%
42	F24F	空气调节	306	6.6%
44	H05B	电热	300	15.4%
45	H02P	电动机或发电机控制调节	292	14.1%
46	G01R	电磁测量	281	3.7%
47	B60W	混合动力车辆的控制系统	279	12.8%
48	G06T	图像处理	277	2.9%
49	G01B	长度角度面积的计量	276	5.4%
50	F02D	燃烧发动机的控制	274	22.3%
51	H02J	供电和蓄电	264	4.0%
52	F16C	轴	263	20.2%
53	B25J	机器人操纵器	258	7.8%
54	B01D	分离	248	3.5%
55	B65D	贮存或运输的容器	247	9.0%
56	B65H	搬运薄的或细丝状材料	242	11.8%
57	F02M	发动机可燃物的供给	241	20.2%
58	H04B	通信传输	233	3.5%
59	C21D	金属热处理设备	223	9.1%
60	F16K	阀或龙头	220	10.4%
61	H01G	电容器	211	14.3%
62	G06K	数据识别	206	1.6%
63	F01N	发动机的排气装置	204	19.0%
64	F16D	传送旋转运动的联轴器	203	14.4%
65	G09G	显示控制的装置或电路	201	6.3%
65	A61F	血管内的滤器或支架	201	9.9%
67	B60L	电动车辆动力装置	199	7.0%
68	B22F	金属粉末的加工	192	8.6%
68	G08G	交通控制系统	192	7.1%
70	C07C	无环或碳环化合物	185	3.1%
70	F02B	活塞式内燃机	185	19.5%
70	G09F	显示或广告	185	10.1%
73	E02F	挖掘或疏浚	184	25.0%
74	B65G	运输或贮存装置	181	4.0%
74	A61P	化合物或药物制剂	181	1.5%
74	H02G	内燃发动机装置	181	7.9%
77	F16F	弹簧或减震器	179	10.4%
78	F04C	旋转活塞的液体变容机械	174	23.6%
79	B23B	车削或镗削	166	12.4%
80	C07D	杂环化合物	165	2.3%
81	F04D	非变容式泵	164	8.7%
82	H03H	阻抗网络或谐振电路	162	31.3%
83	B23Q	机床	161	5.3%
84	B01J	颗粒化催化和胶体	157	1.8%
85	G11B	相对运动的信息存储	155	30.5%
86	C03C	玻璃或釉的化学成分	154	10.9%
87	H01Q	天线	153	5.1%
88	F21V	照明装置	152	6.0%
88	H04R	扬声器	152	6.2%
90	B60N	车辆座椅或乘用设备	150	16.9%
90	F04B	液体变容式机械或泵	150	10.7%
90	F21Y	光源的构成	150	9.8%
90	H01H	电开关或继电器	150	7.8%
94	A61M	医用注射或抽取器械	148	5.5%
95	F16J	活塞或缸	141	22.2%
96	B60T	车辆制动控制	137	12.0%
96	B21D	金属型材的冲压	137	5.2%
98	H01J	放电管或放电灯	136	14.6%
99	G01C	测量距离、水准或者方位	135	3.6%
100	B24B	磨削或抛光	134	4.4%

注：本表数据按第一权利人统计，占比指其占2020年中国局专利某一技术类别的份额。

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图6.2-2 2020年日本在华专利前30个技术小类（IPC4）的数量分布

日本在华专利数量较多的技术小类包括：半导体器件、图像通信、光学元件、系统或仪器、数据处理、电池、印刷电路、高分子化合物。这些小类的专利数量均超过800项，其中半导体器件类专利超过2000项，图像通信、光学元件类专利均超过1000项。另外，份额相对较高的技术小类包括：电记录术或电照相、打字机、车用轮胎、阻抗网络或谐振电路、相对运动的信息存储。其中，日本的在华车用轮胎专利高达379项，占中国局专利的44%，而国内专利仅为210项，可见日本在轮胎技术上居垄断地位，具有碾压我国的技术实力。同样，日本在打印机上也处于技术垄断地位。

表6.2-3 日本在华专利的技术领域状况（按专利权人统计）

	技术领域	2020	2019	2018	增长率	占比
1	农业和食品	350	285	311	23%	7%
2	生活和运动用品	589	506	432	16%	4%
3	医学诊断与外科	554	687	731	-19%	4%
4	医学治疗和护理	604	523	408	15%	7%
5	药物和家庭日用化学品	330	288	322	15%	4%
6	分离和混合加工作业	710	690	662	3%	7%
7	成型加工作业	3122	3005	2543	4%	31%
8	一般车辆	2635	2740	2722	-4%	40%
9	铁路、船舶和飞行器	132	118	133	12%	6%
10	包装和储运	1131	1189	894	-5%	36%
11	材料化学与纳米	1656	1644	1710	1%	8%
12	化工	1217	1053	1083	16%	13%
13	有机化学	407	489	472	-17%	6%
14	有机高分子化合物	1625	1388	1436	17%	18%
15	生物化学	174	158	205	10%	7%
16	纺织、造纸和印刷	1403	1287	1099	9%	19%
17	建筑和采矿	481	361	391	33%	2%
18	发动机和泵	1489	1594	1406	-7%	70%
19	一般机械和武器	1651	1774	1477	-7%	16%
20	照明与制冷制热	1174	1004	758	17%	12%
21	物理测量	992	842	725	18%	8%
22	材料测试	562	556	540	1%	12%
23	光电辐射测量与核物理	485	477	447	2%	3%
24	光学和摄影	2862	3184	2753	-10%	51%
25	物理信号和控制	923	833	718	11%	6%
26	显示展示用品和声学	534	596	458	-10%	9%
27	计算机接口	664	711	781	-7%	7%
28	控制器和运算器（CPU）	46	54	95	-15%	0%
29	计算机一般零部件	245	221	261	11%	1%
30	计算机模式体系架构	30	30	31	0%	0%
31	计算机应用与软件工程	114	184	262	-38%	1%
32	计算机安全	72	86	101	-16%	0%
33	数据识别	206	261	250	-21%	1%
34	图像处理	277	279	338	-1%	1%
35	电子商务和管理系统	129	112	131	15%	1%
36	信息存储	218	295	221	-26%	2%
37	电气元件和结构部件	2804	2716	2278	3%	11%
38	半导体制造	976	1107	1114	-12%	8%
39	半导体零配件	333	442	460	-25%	2%
40	半导体元件	917	982	993	-7%	6%
41	半导体组件与集成电路	847	996	957	-15%	5%
42	电池	1017	1078	1110	-6%	4%
43	发电和输变电	1829	1889	1723	-3%	6%
44	基本电子电路	356	325	388	10%	2%
45	电热与等离子体	341	276	367	24%	5%
46	通信传输系统	233	216	208	8%	1%
47	数字信息传输	202	205	209	-1%	0%
48	数据交换网络	131	117	155	12%	0%
49	数据传输控制协议	70	63	84	11%	0%
50	数据传输控制程序	88	73	77	21%	1%
51	图像通信	1713	1879	2007	-9%	24%
52	无线通信网络	565	690	598	-18%	4%
53	无线通信业务	140	100	69	40%	1%
54	广播和电话	293	266	250	10%	15%

注：本表数据仅统计了第一权利人的所属国家的专利技术领域分布。增长率指2019-2020年的增长率（%），占比指其占2020年中国局专利某一领域的份额。

2020年，日本在华专利最多的技术领域是：成型加工作业、光学和摄影、电气元件和结构部件、一般车辆、发电和输变电、图像通信、材料化学与纳米、一般机械和武器、有机高分子化合物、发动机和泵、纺织造纸和印刷、化工、照明与制冷制热、包装和储运、电池。这些领域的专利数量均超过1000项。

日本最具优势的领域是：光学和摄影、一般车辆、电热与等离子体、半导体零配件、半导体制造、电气元件和结构部件、图像通信、发动机和泵、半导体组件与集成电路、基本电子电路、纺织造纸和印刷、一般机械和武器、电池、半导体元件、信息存储。这些领域的专利占中国局专利份额为21%至10%。

日本相对劣势的技术领域包括：计算机模式体系架构、计算机应用与软件工程、控制器和运算器（CPU）、数据传输控制协议。这些领域的专利占中国局专利份额不足1%。可见，日本的在华专利主要分布在光学、汽车、半导体、电气技术方面，而在计算机技术、通信技术等方面相对弱一些。

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图6.2-3 日本在华专利在54个技术领域中的增长

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图6.2-4 2020年日本获得的中国专利在54个技术领域中的份额

致谢

感谢河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授对本报告的大力支持与帮助。同时，向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。

转载本文请联系原作者获取授权，同时请注明本文来自陈立新科学网博客。
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