陈立新专利报告分享 http://blog.sciencenet.cn/u/feixiangfeixian 中美欧日韩五局及PCT专利数据统计分析报告 陈立新 Tel13592308169 QQ86065045

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2020年国内专利的技术领域发展态势——正从传统加工制造向智能制造转变

已有 2487 次阅读 2021-1-11 20:59 |系统分类:博客资讯

陈立新 张琳 黄颖:中美欧日韩五局专利报告1476.docx 武汉大学科教管理与评价研究中心

第一部分 2020年中国国家发明专利统计分析报告

6 中国国内专利及世界主要国家在华专利的技术领域分布状况

6.1 中国国内专利的技术领域状况

按照第一权利人,将我国国内的国家发明专利的技术类别和领域分布进行了统计分析。2020年,我国国内的国家发明专利共计433938项(暂未包含香港、澳门和台湾的数据),占中国局专利的份额为82%,比上一年增长了24%

 

6.1-1  2020年国内专利在100个技术小类(IPC4)上的数量分布


IPC

小类

2020

占比

1

G06F

数据处理

37675

84.4%

2

H04L

数字信息传输

24113

84.5%

3

G01N

测试或分析材料

16762

89.3%

4

H04W

无线通信

13244

79.5%

5

G06K

数据识别

11419

91.4%

6

A61K

医用或梳妆用的配制品

11346

82.5%

7

H01L

半导体器件

11057

64.2%

8

A61P

化合物或药物制剂

10380

87.7%

9

C12N

微生物或酶

10177

92.3%

10

H04N

图像通信

9336

69.7%

11

G06Q

电子商务和管理系统

9231

89.0%

12

G06T

图像处理

8715

90.2%

13

B01J

颗粒化催化和胶体

8057

92.8%

14

H01M

电池

7557

78.2%

15

C02F

水处理

7124

96.5%

16

G01R

电磁测量

6455

84.6%

17

B01D

分离

6163

86.5%

18

C07D

杂环化合物

6140

85.7%

19

C08L

高分子化合物

5882

76.3%

20

H02J

供电和蓄电

5728

85.8%

21

H04B

通信传输

5341

81.0%

22

C04B

石灰或水泥

5221

94.5%

23

C07C

无环或碳环化合物

5149

87.6%

24

G05B

一般控制系统

5043

85.8%

25

G06N

知识及数学模式计算系统

5042

97.0%

26

G01M

静或动平衡测试

4703

93.3%

27

C22C

合金

4699

87.1%

28

C12R

微生物

4679

98.0%

29

C08K

有机高分子化合物的制备配料

4472

80.5%

30

C08G

醛或酮的缩聚物

4461

80.4%

31

A01G

园艺或林业

4450

96.6%

32

G01B

长度角度面积的计量

4442

86.3%

33

A61B

医学诊断

4409

62.6%

34

H04M

电话通信

4348

88.0%

35

C09K

荧光液晶等材料

4129

85.7%

36

F24F

空气调节

4076

88.3%

37

B65G

运输或贮存装置

4014

88.6%

38

G01S

无线电定向或测距

3949

89.7%

39

G02B

光学元件、系统或仪器

3914

54.8%

40

B29C

塑料成型

3823

69.1%

41

B23K

焊接及热切割

3731

83.4%

42

C09D

涂料

3604

80.9%

43

C01B

非金属元素

3537

91.6%

44

C12Q

包含酶或微生物的测定方法

3505

91.6%

45

B08B

一般清洁

3484

96.0%

46

H05K

印刷电路

3448

65.4%

47

G01C

测量距离、水准或者方位

3379

89.4%

48

B23P

金属组合加工及万能机床

3327

94.6%

49

C23C

金属材料的镀覆

3314

77.5%

50

C07K

3286

85.6%

51

E21B

钻探

3144

91.5%

52

C08F

碳碳不饱和键高分子

3111

75.6%

53

C08J

有机高分子化合物加工

3011

77.2%

54

G05D

非电变量控制系统

2896

89.8%

55

B25J

机器人操纵器

2891

87.3%

56

B82Y

纳米结构

2829

95.9%

57

B24B

磨削或抛光

2782

91.3%

58

B23Q

机床

2778

90.7%

59

H01R

集电器

2605

62.1%

60

H02M

变电

2589

68.8%

61

E02D

建筑基础或挖方填方

2586

98.0%

62

G02F

用于控制光的器件或装置

2522

69.4%

63

H02K

电机

2502

64.8%

64

C12P

发酵或用酶合成

2467

91.3%

65

G09G

显示控制的装置或电路

2403

75.4%

66

H01Q

天线

2374

78.5%

67

G08G

交通控制系统

2373

87.8%

68

A61L

外科材料或消毒

2370

86.2%

69

A01K

畜牧业或渔业

2367

93.9%

70

A23L

食品食料或非酒精饮料

2353

89.1%

71

B21D

金属型材的冲压

2340

88.2%

72

B60L

电动车辆动力装置

2312

81.9%

73

A01N

动植物体的保存或杀生剂

2214

89.9%

74

E04B

一般建筑物构造

2210

95.8%

75

B02C

破碎、研磨或粉碎

2158

96.0%

76

A01P

杀虫剂或除草剂

2099

92.5%

77

C21D

金属热处理设备

2074

84.8%

78

G10L

测量力或机械功率

2007

82.5%

79

E04H

专门用途的建筑物

1979

95.7%

80

H02G

内燃发动机装置

1930

84.2%

81

F21V

照明装置

1900

74.7%

82

B65D

贮存或运输的容器

1848

67.3%

83

B22F

金属粉末的加工

1843

82.6%

84

B32B

层状产品

1814

57.3%

85

A63B

体育锻炼的器械或球类

1812

87.8%

86

F26B

固体或制品的干燥

1799

94.9%

87

B62D

机动车

1710

66.1%

87

G01V

地球物理

1710

92.0%

89

B65B

包装物件或物料的设备

1651

84.4%

90

B60R

车辆的特殊配件或部件

1622

57.2%

90

H04R

扬声器

1622

66.3%

92

B33Y

3D打印

1591

77.8%

92

C22B

金属的生产或精炼

1591

95.9%

94

B65H

搬运薄的或细丝状材料

1570

76.5%

95

A47J

厨房用具

1553

79.7%

96

E21D

竖井或隧道

1535

98.1%

97

E04G

施工用具或建筑辅助设备

1531

96.8%

97

H02P

电动机或发电机控制调节

1531

74.0%

99

A01C

种植或施肥

1528

97.7%

100

G01D

多变量测量或计费器

1521

79.7%

注:本表数据按第一权利人统计,暂未包含香港、澳门和台湾的数据。占比指其占2020年中国局专利某一技术类别的份额。

 


图片.png

6.1-1  2020年国内专利在前30个技术小类(IPC4)的数量分布

 

国内专利主要集中在数据处理、数字信息传输、测试或分析材料、无线通信、数据识别、医用或梳妆用的配制品、半导体器件、化合物或药物制剂、微生物或酶等技术小类上,这些小类的专利数量均超过1万项,其中数据处理类专利超过3万项,数字信息传输类专利超过2万项。

 

6.1-2  我国国内各细分技术领域的专利数量(按第一权利人统计)


技术领域

2020

2019

2018

2017

2016

2015

2014

1

农业和食品

17633

12189

13344

12712

16537

15764

11885

2

生活和运动用品

10742

7685

9468

8179

7521

5581

3080

3

医学诊断与外科

4409

3140

3170

2994

2723

2294

1408

4

医学治疗和护理

7693

5436

5919

5161

4420

3534

2528

5

药物和家庭日用化学品

12246

9713

9766

7901

10464

11366

11471

6

分离和混合加工作业

25710

18954

18142

16648

16810

14093

8751

7

成型加工作业

37204

30226

33333

34104

31689

24310

12288

8

一般车辆

11372

8407

8001

7525

7322

4525

1959

9

铁路、船舶和飞行器

5896

4287

4201

4102

3453

2296

937

10

包装和储运

12534

10514

11865

11657

9949

7059

3294

11

材料化学与纳米

26319

22288

22105

22325

23521

18793

13136

12

化工

21626

16670

16832

16117

19431

16393

13795

13

有机化学

15717

12478

10964

10740

12450

11411

9084

14

有机高分子化合物

12824

10037

11036

10270

12174

8779

6575

15

生物化学

13288

10593

7318

5655

6886

6755

7088

16

纺织、造纸和印刷

9895

7903

8931

8602

9048

6944

4331

17

建筑和采矿

22493

17720

18447

18718

18544

13674

7191

18

发动机和泵

7287

6612

6487

6261

6448

4537

2114

19

一般机械和武器

10237

9045

10686

10562

10027

7457

3529

20

照明与制冷制热

15297

13421

12843

12606

11223

8524

5266

21

物理测量

19662

15769

13475

13283

10468

8280

5016

22

材料测试

16762

13958

12368

11264

11226

9523

6748

23

光电辐射测量与核物理

12275

10466

8989

8948

6950

5413

3655

24

光学和摄影

7640

6860

5579

5941

5449

4756

2968

25

物理信号和控制

14596

10820

10660

10221

8265

5629

3695

26

显示展示用品和声学

7365

5224

3890

3550

3128

2432

1511

27

计算机接口

6744

6243

5544

4182

3342

1671

790

28

控制器和运算器(CPU

4881

3548

2883

3411

2423

1371

1026

29

计算机一般零部件

13280

4166

3957

3282

2692

1789

1093

30

计算机模式体系架构

5308

1702

992

750

463

313

278

31

计算机应用与软件工程

15634

14940

12991

11276

6996

3663

2329

32

计算机安全

3854

2488

2178

1618

1126

675

271

33

数据识别

11419

6921

4624

3678

2469

1454

1005

34

图像处理

8715

5762

4425

4237

2623

1564

977

35

电子商务和管理系统

9231

3710

3427

2585

1743

629

262

36

信息存储

1045

758

757

824

694

539

358

37

电气元件和结构部件

14507

12551

12348

11602

10721

7406

4467

38

半导体制造

4441

3919

3588

3497

3523

2672

1465

39

半导体零配件

1180

971

785

832

810

460

288

40

半导体元件

6260

5230

4311

4891

4443

3099

1672

41

半导体组件与集成电路

4588

3484

2826

2210

1921

1300

710

42

电池

7557

5110

4154

3937

3877

2957

1830

43

发电和输变电

16557

14498

14472

12693

10206

7510

4742

44

基本电子电路

2034

1661

2031

2229

1709

1151

893

45

电热与等离子体

1332

1597

1797

1642

1562

1197

1064

46

通信传输系统

5341

3689

3023

2590

2370

2134

2179

47

数字信息传输

8205

5918

4279

4173

3456

3161

3007

48

数据交换网络

8794

7551

5638

4355

3700

3325

2846

49

数据传输控制协议

7457

5619

4038

3083

2725

2291

1830

50

数据传输控制程序

7485

6070

4543

3251

2952

2187

1395

51

图像通信

9336

8282

6469

5048

3639

2662

2055

52

无线通信网络

12763

10903

7822

5681

5686

5293

5330

53

无线通信业务

3821

2336

1472

850

994

923

808

54

广播和电话

6028

4788

3172

2172

2162

1883

1505

注:本表数据仅按照第一权利人统计,暂未包含香港、澳门和台湾的数据。

 

2020年国内专利增长较快的领域包括:计算机一般零部件、计算机模式体系架构、电子商务和管理系统、数据识别、无线通信业务、计算机安全、图像处理、电池、通信传输系统、农业和食品、医学治疗和护理、显示展示用品和声学、医学诊断与外科、生活和运动用品、数字信息传输、信息存储、控制器和运算器(CPU)、铁路、船舶和飞行器、分离和混合加工作业、一般车辆、物理信号和控制、数据传输控制协议、半导体组件与集成电路。在这些技术领域的国内专利数量比上一年增长了30%以上。其中,计算机一般零部件、计算机模式体系架构、电子商务和管理系统的增长率高达219%212%149%

一年的专利数据往往会有很大的波动,不能完全说明国内专利的增长和发展状况。从一个较长的时间段(2014-2020)来看,年均复合增长率超过30%的技术领域包括:电子商务和管理系统、计算机模式体系架构、计算机安全、计算机一般零部件、数据识别、图像处理、计算机接口、计算机应用与软件工程、半导体组件与集成电路、铁路船舶和飞行器、一般车辆、数据传输控制程序、显示展示用品和声学。其中,电子商务和管理系统、计算机模式体系架构、计算机安全、计算机一般零部件、数据识别领域的年均增长率高达81%63%56%52%50%,专利数量翻了三五番。可见,我国在计算机、人工智能和互联网技术的研发上迎来了大规模的增长。

从专利的技术领域构成来看,中国在成型加工作业、材料化学与纳米、分离和混合加工作业、建筑和采矿、化工、物理测量、农业和食品、材料测试、发电和输变电、有机化学、计算机应用与软件工程、照明与制冷制热领域上获得了大量的专利,均超过1.5万项。其中,成型加工作业领域在2020年获得的专利超过了3.7万项。这反映了当前中国的专利结构是以初级加工制造技术为主。而从专利的增长来看,计算机、人工智能和互联网技术方面的专利增长最快,这说明我国的产业技术结构正在发生重大转变,正在从传统制造技术向信息技术跃迁,向智能制造转变。

从国内专利数量占中国局的份额来看,中国的专利技术优势领域是:计算机模式体系架构、农业和食品、建筑和采矿、数据识别、生物化学、分离和混合加工作业、图像处理,其国专利内份额占90%以上。可见,中国专利技术的优势大都在传统领域,但是在人工智能领域也有较强的优势。中国相对劣势的领域为:信息存储、半导体零配件、光学和摄影、电热与等离子体、发动机和泵、半导体制造、医学诊断与外科、一般车辆、基本电子电路、半导体组件与集成电路、一般机械和武器、电气元件和结构部件、图像通信,其国专利内份额低于70%,其中信息存储的国内专利占比还不到一半。可见,中国专利技术的劣势大都在半导体、医疗器械和汽车领域。这充分反映了中国目前的产业技术构成状况。


图片.png

6.1-2  国内专利在54个技术领域中的增长



图片.png

6.1-3  2020年国内专利在54个技术领域中的占比

 

 

 

致谢

感谢河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授对本报告的大力支持与帮助。同时,向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。

 

 




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